一种集成电路封装基板封装检测用承载装置

被引：0

申请号：

CN202221705286.X

申请日：

2022-07-04

公开(公告)号：

CN218482195U

公开(公告)日：

2023-02-14

发明(设计)人：

吴斌王飞

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市中国(安徽)自由贸易试验区合肥片区高新区望江西路800号创新产业园一期D4-101/102/103/106

IPC主分类号：

H01J3720

IPC分类号：

代理机构：

苏州国卓知识产权代理有限公司 32331

代理人：

曹敬宝

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

用于集成电路封装检测的承载装置 [P].

周耀 ;

沈春 ;

龚羽 .

中国专利 :CN214203604U ,2021-09-14

[2]

集成电路封装件及封装基板 [P].

欧宪勋 ;

程晓玲 ;

罗光淋 .

中国专利 :CN207611749U ,2018-07-13

[3]

集成电路封装体及封装基板 [P].

彭煜靖 .

中国专利 :CN205723526U ,2016-11-23

[4]

封装基板及集成电路封装件 [P].

刘晓军 .

中国专利 :CN207818554U ,2018-09-04

[5]

封装基板及集成电路封装体 [P].

李顺强 .

中国专利 :CN205564729U ,2016-09-07

[6]

集成电路封装基板 [P].

曾国祥 .

中国专利 :CN204481016U ,2015-07-15

[7]

一种封装基板及集成电路封装件 [P].

李喜尼 .

中国专利 :CN210245467U ,2020-04-03

[8]

封装基板及包含该封装基板的集成电路 [P].

陈飞 ;

黄建华 .

中国专利 :CN203800035U ,2014-08-27

[9]

包含封装基板的集成电路 [P].

陈飞 ;

黄建华 .

中国专利 :CN203721705U ,2014-07-16

[10]

封装基板及包含该封装基板的集成电路封装体 [P].

韩建华 ;

欧宪勋 ;

罗光淋 ;

程晓玲 ;

徐志前 .

中国专利 :CN208093554U ,2018-11-13

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