籽晶铺设方法和单晶硅铸造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110583418.X

申请日：

2021-05-27

公开(公告)号：

CN113293434A

公开(公告)日：

2021-08-24

发明(设计)人：

陈红荣孙庚昕张华利汪晨

申请人：

申请人地址：

221004 江苏省徐州市经济开发区杨山路88号

IPC主分类号：

C30B2806

IPC分类号：

C30B2906

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

林青中

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-24	公开	公开
2021-09-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 28/06 申请日:20210527

共 50 条

[1]

用于铸造单晶硅的籽晶铺设方法、单晶硅锭及其铸造方法 [P].

雷琦 ;

何亮 ;

李建敏 ;

程小娟 ;

邹贵付 ;

甘胜泉 ;

陈仙辉 .

中国专利 :CN113564695A ,2021-10-29

[2]

铸造单晶硅用籽晶的制备方法、铸造单晶硅用籽晶、铸造单晶硅 [P].

雷琦 ;

何新根 ;

李小平 ;

李建敏 ;

何亮 ;

邹贵付 ;

甘胜泉 ;

程小娟 .

中国专利 :CN112376111B ,2021-02-19

[3]

铸造单晶的籽晶铺设方法、铸造单晶硅锭及其制备方法 [P].

陈红荣 ;

胡动力 ;

孙庚昕 ;

宋亚飞 ;

张华利 .

中国专利 :CN111893556B ,2020-11-06

[4]

籽晶铺设方法、铸锭单晶硅的生产方法和铸锭单晶硅 [P].

何亮 ;

罗鸿志 ;

雷奇 ;

毛伟 ;

周成 ;

徐云飞 ;

李建敏 ;

程小娟 ;

邹贵付 ;

甘胜泉 ;

陈仙辉 .

中国专利 :CN112126972A ,2020-12-25

[5]

一种籽晶的铺设方法、单晶硅锭的铸造方法和单晶硅片 [P].

雷琦 ;

何亮 ;

邹贵付 ;

程小娟 ;

陈仙辉 ;

甘胜泉 .

中国专利 :CN113122913B ,2021-07-16

[6]

单晶硅籽晶拼接方法 [P].

肖贵云 ;

陈伟 ;

陈志军 ;

金浩 ;

林瑶 .

中国专利 :CN107740192A ,2018-02-27

[7]

籽晶、直拉法制备单晶硅的方法和单晶硅 [P].

郑加镇 .

中国专利 :CN109487333A ,2019-03-19

[8]

籽晶、直拉法制备单晶硅的方法和单晶硅 [P].

郑加镇 .

中国专利 :CN109487333B ,2025-01-24

[9]

籽晶组件、铸造单晶硅锭的生长方法及其铸造单晶硅锭 [P].

雷琦 ;

何亮 ;

宾士勇 ;

李小平 ;

程小娟 ;

毛伟 ;

徐云飞 ;

周成 ;

王文平 ;

甘胜泉 .

中国专利 :CN118814267A ,2024-10-22

[10]

铸锭单晶籽晶、铸造单晶硅锭及其制备方法、铸造单晶硅片及其制备方法 [P].

刘海 ;

张华利 ;

胡动力 .

中国专利 :CN111910248B ,2020-11-10

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