铸造单晶的籽晶铺设方法、铸造单晶硅锭及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010615807.1

申请日：

2020-06-30

公开(公告)号：

CN111893556B

公开(公告)日：

2020-11-06

发明(设计)人：

陈红荣胡动力孙庚昕宋亚飞张华利

申请人：

申请人地址：

221004 江苏省徐州市经济开发区杨山路88号

IPC主分类号：

C30B1114

IPC分类号：

C30B2906

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

孔令聪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-12	授权	授权
2020-11-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 11/14 申请日:20200630
2020-11-06	公开	公开

共 50 条

[1]

用于铸造单晶硅的籽晶铺设方法、单晶硅锭及其铸造方法 [P].

雷琦 ;

何亮 ;

李建敏 ;

程小娟 ;

邹贵付 ;

甘胜泉 ;

陈仙辉 .

中国专利 :CN113564695A ,2021-10-29

[2]

铸造单晶硅用籽晶的制备方法、铸造单晶硅用籽晶、铸造单晶硅 [P].

雷琦 ;

何新根 ;

李小平 ;

李建敏 ;

何亮 ;

邹贵付 ;

甘胜泉 ;

程小娟 .

中国专利 :CN112376111B ,2021-02-19

[3]

铸锭单晶籽晶、铸造单晶硅锭及其制备方法、铸造单晶硅片及其制备方法 [P].

刘海 ;

张华利 ;

胡动力 .

中国专利 :CN111910248B ,2020-11-10

[4]

籽晶组件、铸造单晶硅锭的生长方法及其铸造单晶硅锭 [P].

雷琦 ;

何亮 ;

宾士勇 ;

李小平 ;

程小娟 ;

毛伟 ;

徐云飞 ;

周成 ;

王文平 ;

甘胜泉 .

中国专利 :CN118814267A ,2024-10-22

[5]

铸造单晶硅锭及其制备方法、铸造单晶硅片及其制备方法 [P].

周声浪 ;

张华利 ;

胡动力 ;

原帅 ;

游达 ;

周洁 .

中国专利 :CN111876821A ,2020-11-03

[6]

铸造单晶硅锭及其制备方法 [P].

陈红荣 ;

胡动力 ;

张华利 ;

宋亚飞 .

中国专利 :CN111705358A ,2020-09-25

[7]

单晶硅锭及其制备方法、铸造单晶硅片及其制备方法 [P].

胡动力 ;

张华利 ;

陈红荣 ;

游达 ;

张祥 .

中国专利 :CN111364100A ,2020-07-03

[8]

籽晶铺设方法和单晶硅铸造方法 [P].

陈红荣 ;

孙庚昕 ;

张华利 ;

汪晨 .

中国专利 :CN113293434A ,2021-08-24

[9]

一种铸造单晶硅锭的制备方法、单晶硅锭 [P].

雷琦 ;

何亮 ;

徐云飞 ;

毛伟 ;

李建敏 .

中国专利 :CN109989104A ,2019-07-09

[10]

铸造单晶硅用隔热底板、铸造单晶硅生长设备及铸造单晶硅的制备方法 [P].

黄美玲 ;

明亮 ;

段金刚 ;

邱昊 ;

刘福刚 .

中国专利 :CN109097829A ,2018-12-28

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