一种用于切割硅晶片的导轮

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920075238.5

申请日：

2009-07-24

公开(公告)号：

CN201456254U

公开(公告)日：

2010-05-12

发明(设计)人：

曹永华叶辉韩少华高峰张久东

申请人：

申请人地址：

201612 上海市松江区新桥镇新庙三北路1108号新鸿工业园区

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

B28D700

代理机构：

上海天翔知识产权代理有限公司 31224

代理人：

孙景宜

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-09-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101586818378 IPC(主分类):B28D 5/04 专利号:ZL2009200752385 申请日:20090724 授权公告日:20100512 终止日期:20130724
2010-05-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于切割硅晶片导轮的制备方法 [P].

曹永华 ;

叶辉 ;

韩少华 ;

高峰 ;

张久东 .

中国专利 :CN101712186A ,2010-05-26

[2]

硅晶片切割机用导轮 [P].

虞建光 .

中国专利 :CN202462656U ,2012-10-03

[3]

一种晶片切割机导轮 [P].

张立 ;

韩少华 ;

张久东 ;

于晋京 ;

惠山 .

中国专利 :CN206644165U ,2017-11-17

[4]

一种用于硅晶片切割的夹紧装置 [P].

呂亞明 ;

黃建光 .

中国专利 :CN214214332U ,2021-09-17

[5]

一种硅晶片的切割装置 [P].

孙明祥 ;

朱爱锋 .

中国专利 :CN205238333U ,2016-05-18

[6]

一种硅晶片切割衬板定长切割设备 [P].

宋功品 ;

夏泉清 ;

刘雪高 .

中国专利 :CN222590298U ,2025-03-11

[7]

一种半导体加工硅晶片切割设备 [P].

杨震民 .

中国专利 :CN216229614U ,2022-04-08

[8]

一种用于太阳能硅晶片的切割系统 [P].

孙明祥 ;

朱爱锋 .

中国专利 :CN205219469U ,2016-05-11

[9]

一种半导体加工硅晶片切割设备 [P].

周维宁 .

中国专利 :CN223369729U ,2025-09-23

[10]

一种用于线切割的导轮 [P].

程君 ;

杨立华 ;

秦伟 ;

任春军 ;

常欣 .

中国专利 :CN206550459U ,2017-10-13

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