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一种用于硅晶片切割的夹紧装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022826343.7
申请日：
2020-11-30
公开(公告)号：
CN214214332U
公开(公告)日：
2021-09-17
发明(设计)人：
呂亞明
黃建光
申请人：
申请人地址：
215316 江苏省苏州市昆山市漢浦路303號
IPC主分类号：
B28D704
IPC分类号：
B28D500
代理机构：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585
代理人：
钟斌
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-17 | 授权 | 授权 |