线路板的过孔制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010526010.0
申请日
2010-10-29
公开(公告)号
CN101977486B
公开(公告)日
2011-02-16
发明(设计)人
岳林 李泽勤 肖开祥
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市长安镇涌头工业区
IPC主分类号
H05K342
IPC分类号
代理机构
深圳市德力知识产权代理事务所 44265
代理人
林才桂
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
线路板制作方法及其制作的线路板 [P]. 
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印制线路板及印制线路板的过孔制作方法 [P]. 
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曹青 ;
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[6]
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[7]
线路板制作结构及线路板制作方法 [P]. 
王昌水 ;
段龙辉 ;
于民生 .
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[8]
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[9]
多层线路板过孔与埋孔的制作方法 [P]. 
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[10]
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白亚旭 ;
冯兹华 ;
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苏声荣 ;
王泽坤 ;
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中国专利 :CN120769428A ,2025-10-10