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厚度测量装置和具有厚度测量装置的磨削装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910846517.5
申请日：
2019-09-09
公开(公告)号：
CN110940279A
公开(公告)日：
2020-03-31
发明(设计)人：
木村展之 泽边大树 能丸圭司
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
G01B1106
IPC分类号：
B24B37013 B24B3710 B24B4904 B24B4912 B24B5100
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
乔婉;于靖帅
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-03-31 公开 公开
2021-09-07 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 11/06 申请日:20190909
共 50 条
[1]
厚度测量装置 [P]. 
木村展之 ;
能丸圭司 .
中国专利 :CN112665510A ,2021-04-16
[2]
厚度测量装置 [P]. 
木村展之 ;
能丸圭司 .
日本专利 :CN112665510B ,2025-10-21
[3]
厚度测量装置 [P]. 
木村展之 ;
能丸圭司 .
中国专利 :CN110966944A ,2020-04-07
[4]
厚度测量装置 [P]. 
木村展之 ;
能丸圭司 .
中国专利 :CN111829442A ,2020-10-27
[5]
厚度测量装置 [P]. 
木村展之 ;
能丸圭司 .
中国专利 :CN111430254A ,2020-07-17
[6]
厚度测量装置 [P]. 
木村展之 ;
能丸圭司 .
中国专利 :CN111380471A ,2020-07-07
[7]
厚度测量装置 [P]. 
木村展之 ;
能丸圭司 .
中国专利 :CN111380472A ,2020-07-07
[8]
厚度测量装置 [P]. 
木村展之 ;
能丸圭司 .
日本专利 :CN111430254B ,2024-05-31
[9]
厚度测量装置 [P]. 
木村展之 ;
能丸圭司 .
日本专利 :CN111380471B ,2024-04-12
[10]
厚度测量探头及厚度测量装置 [P]. 
李红涛 ;
俞翔 .
中国专利 :CN207335653U ,2018-05-08
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