厚度测量装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010013915.1
申请日
2020-01-07
公开(公告)号
CN111430254B
公开(公告)日
2024-05-31
发明(设计)人
木村展之 能丸圭司
申请人
株式会社迪思科
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L21/66
IPC分类号
G01B11/06
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
于靖帅;黄纶伟
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
厚度测量装置 [P]. 
木村展之 ;
能丸圭司 .
中国专利 :CN111430254A ,2020-07-17
[2]
厚度测量装置 [P]. 
木村展之 ;
能丸圭司 .
中国专利 :CN111380472A ,2020-07-07
[3]
厚度测量装置 [P]. 
木村展之 ;
能丸圭司 .
中国专利 :CN111380471A ,2020-07-07
[4]
厚度测量装置 [P]. 
木村展之 ;
能丸圭司 .
日本专利 :CN111380471B ,2024-04-12
[5]
厚度测量装置 [P]. 
木村展之 ;
能丸圭司 .
中国专利 :CN112665510A ,2021-04-16
[6]
厚度测量装置 [P]. 
木村展之 ;
能丸圭司 .
日本专利 :CN112665510B ,2025-10-21
[7]
厚度测量装置 [P]. 
木村展之 ;
能丸圭司 .
中国专利 :CN110966944A ,2020-04-07
[8]
厚度测量装置 [P]. 
木村展之 ;
能丸圭司 .
中国专利 :CN111829442A ,2020-10-27
[9]
厚度测量装置和具有厚度测量装置的磨削装置 [P]. 
木村展之 ;
泽边大树 ;
能丸圭司 .
中国专利 :CN110940279A ,2020-03-31
[10]
厚度测量探头及厚度测量装置 [P]. 
李红涛 ;
俞翔 .
中国专利 :CN207335653U ,2018-05-08