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一种晶片抛光机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921147800.0
申请日：
2019-07-20
公开(公告)号：
CN210650092U
公开(公告)日：
2020-06-02
发明(设计)人：
俞平
申请人：
申请人地址：
312300 浙江省绍兴市上虞区百官街道工业区江广路
IPC主分类号：
B24B2902
IPC分类号：
B24B4106
B24B4712
B24B5506
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-02 | 授权 | 授权 |