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一种智能手机主板加工用贴片装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111525877.9
申请日：
2021-12-14
公开(公告)号：
CN114158203A
公开(公告)日：
2022-03-08
发明(设计)人：
梅再春
涂皓
林真炎
申请人：
申请人地址：
332000 江西省九江市九江经济技术开发区城西港区港城大道200号九江综合保税区11#标准厂房
IPC主分类号：
H05K330
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-08 | 公开 | 公开 |
| 2022-03-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/30 申请日:20211214 |