一种智能手机主板贴片装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911096739.6

申请日：

2019-11-11

公开(公告)号：

CN110913602A

公开(公告)日：

2020-03-24

发明(设计)人：

王海鹏

申请人：

申请人地址：

516029 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道仲恺六路加鑫工业园厂房第二层

IPC主分类号：

H05K330

IPC分类号：

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435

代理人：

刘进

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-24	公开	公开
2020-04-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/30 申请日:20191111
2022-04-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/30 申请公布日:20200324

共 50 条

[1]

一种智能手机主板加工用贴片装置 [P].

梅再春 ;

涂皓 ;

林真炎 .

中国专利 :CN114158203A ,2022-03-08

[2]

一种智能手机主板加工用贴片装置 [P].

王伟 ;

白清 .

中国专利 :CN220511580U ,2024-02-20

[3]

一种智能手机主板加工用贴片装置 [P].

甘健民 ;

王迪 .

中国专利 :CN217470406U ,2022-09-20

[4]

防水智能手机主板 [P].

李旋 .

中国专利 :CN212727079U ,2021-03-16

[5]

智能手机及手机主板 [P].

舒勇 ;

粟少波 .

中国专利 :CN209731319U ,2019-12-03

[6]

智能手机主板和智能手机 [P].

舒勇 ;

粟少波 .

中国专利 :CN209731320U ,2019-12-03

[7]

智能手机主板及智能手机 [P].

舒勇 ;

粟少波 .

中国专利 :CN210112064U ,2020-02-21

[8]

一种智能手机主板测试装置 [P].

梅再春 ;

涂皓 ;

林真炎 .

中国专利 :CN216437259U ,2022-05-03

[9]

一种智能手机主板及智能手机 [P].

李赛雄 .

中国专利 :CN203086534U ,2013-07-24

[10]

手机主板支架及智能手机 [P].

熊衍安 ;

吴秋海 ;

黎洲兴 ;

熊文阳 .

中国专利 :CN222655180U ,2025-03-21

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