电镀槽盐酸自动添加装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121964083.8

申请日：

2021-08-20

公开(公告)号：

CN215763834U

公开(公告)日：

2022-02-08

发明(设计)人：

宋小凡陈晓峰吴晓东

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村(旺盛路中环高架往西100米)

IPC主分类号：

F16L2902

IPC分类号：

C25D1700 C25D2100

代理机构：

北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636

代理人：

梁海波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-08	授权	授权

共 50 条

[1]

电镀槽铜球自动添加装置 [P].

李长生 ;

胡卓 .

中国专利 :CN202499923U ,2012-10-24

[2]

电镀槽磷铜球自动添加装置 [P].

张方德 .

中国专利 :CN203668540U ,2014-06-25

[3]

电镀槽铜球添加装置 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN202000012U ,2011-10-05

[4]

电镀槽铜球添加装置 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN102677136A ,2012-09-19

[5]

一种电镀自动添加装置 [P].

罗猛 ;

欧建明 .

中国专利 :CN214496540U ,2021-10-26

[6]

一种带钯活化自动添加装置的电镀槽 [P].

林颖松 .

中国专利 :CN215799996U ,2022-02-11

[7]

一种带钯活化自动添加装置的电镀槽 [P].

龚传刚 ;

薛伟和 ;

林文琼 .

中国专利 :CN211497855U ,2020-09-15

[8]

一种电镀槽磷铜球自动添加装置 [P].

徐岳 ;

桂思慧 ;

倪姜 ;

邵悦颖 .

中国专利 :CN113684520A ,2021-11-23

[9]

电镀铜粉自动添加装置 [P].

李齐良 ;

魏富才 ;

刘明成 .

中国专利 :CN211997803U ,2020-11-24

[10]

一种电镀槽铜球添加装置 [P].

李勇杰 .

中国专利 :CN208071838U ,2018-11-09

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