电镀铜粉自动添加装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922097270.X

申请日：

2019-11-29

公开(公告)号：

CN211997803U

公开(公告)日：

2020-11-24

发明(设计)人：

李齐良魏富才刘明成

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市昆山市陆家镇合丰开发区珠竹路28号

IPC主分类号：

B65G5324

IPC分类号：

B65G5334

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

汤东凤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-24	授权	授权

共 50 条

[1]

电镀铜球添加装置 [P].

孟文明 .

中国专利 :CN202530186U ,2012-11-14

[2]

一种电镀铜用药水自动添加装置 [P].

文明立 ;

杨义华 ;

彭小英 .

中国专利 :CN222332104U ,2025-01-10

[3]

一种电镀铜球添加装置 [P].

蒋军林 ;

徐国兵 ;

易煌 ;

唐文元 ;

周路君 ;

陈志鸿 .

中国专利 :CN214830744U ,2021-11-23

[4]

电镀槽盐酸自动添加装置 [P].

宋小凡 ;

陈晓峰 ;

吴晓东 .

中国专利 :CN215763834U ,2022-02-08

[5]

电镀槽铜球自动添加装置 [P].

李长生 ;

胡卓 .

中国专利 :CN202499923U ,2012-10-24

[6]

一种电镀铜球添加装置 [P].

叶钢华 ;

吴永强 .

中国专利 :CN211645440U ,2020-10-09

[7]

电镀槽磷铜球自动添加装置 [P].

张方德 .

中国专利 :CN203668540U ,2014-06-25

[8]

一种电镀自动添加装置 [P].

罗猛 ;

欧建明 .

中国专利 :CN214496540U ,2021-10-26

[9]

一种电镀自动添加装置 [P].

葛炳灶 ;

葛础 ;

姚海涛 .

中国专利 :CN2934274Y ,2007-08-15

[10]

粉料添加装置及电镀系统 [P].

李建中 ;

程露 .

中国专利 :CN222024547U ,2024-11-19

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