一种电镀铜球添加装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120216802.1

申请日：

2021-01-26

公开(公告)号：

CN214830744U

公开(公告)日：

2021-11-23

发明(设计)人：

蒋军林徐国兵易煌唐文元周路君陈志鸿

申请人：

申请人地址：

528400 广东省中山市南朗镇南朗工业区

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D338 H05K318

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

何锦明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-23	授权	授权

共 50 条

[1]

电镀铜球添加装置 [P].

孟文明 .

中国专利 :CN202530186U ,2012-11-14

[2]

一种电镀铜球添加装置 [P].

叶钢华 ;

吴永强 .

中国专利 :CN211645440U ,2020-10-09

[3]

电镀槽铜球添加装置 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN202000012U ,2011-10-05

[4]

一种电镀铜球添加辅助装置 [P].

叶钢华 ;

吴永强 ;

程祥艳 .

中国专利 :CN214830770U ,2021-11-23

[5]

电镀线铜球添加装置 [P].

李岩 .

中国专利 :CN204491016U ,2015-07-22

[6]

电镀线铜球添加装置 [P].

杨柳 ;

叶齐甄 .

中国专利 :CN207276774U ,2018-04-27

[7]

电镀铜粉自动添加装置 [P].

李齐良 ;

魏富才 ;

刘明成 .

中国专利 :CN211997803U ,2020-11-24

[8]

一种电镀槽铜球添加装置 [P].

李勇杰 .

中国专利 :CN208071838U ,2018-11-09

[9]

一种电镀用铜球添加装置 [P].

张宇 ;

张岩 ;

江克明 ;

郑文清 ;

李作良 .

中国专利 :CN221626419U ,2024-08-30

[10]

一种PCB电镀铜球和锡球快速添加装置 [P].

李仕伟 ;

彭江义 .

中国专利 :CN202465929U ,2012-10-03

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