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粉料添加装置及电镀系统

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323594055.3
申请日：
2023-12-27
公开(公告)号：
CN222024547U
公开(公告)日：
2024-11-19
发明(设计)人：
李建中 程露
申请人：
昆山东威科技股份有限公司
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇东定路505号
IPC主分类号：
C25D21/14
IPC分类号：
C25D17/00
代理机构：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人：
谭云
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-11-19 授权 授权
共 50 条
[1]
粉料添加装置 [P]. 
樊海涛 ;
郭金甫 ;
段智慧 ;
李长春 .
中国专利 :CN201753328U ,2011-03-02
[2]
电镀铜粉自动添加装置 [P]. 
李齐良 ;
魏富才 ;
刘明成 .
中国专利 :CN211997803U ,2020-11-24
[3]
聚酯粉料添加装置 [P]. 
仲文华 .
中国专利 :CN201815276U ,2011-05-04
[4]
粉料上料装置及电镀系统 [P]. 
李建中 ;
尹亮亮 .
中国专利 :CN222024546U ,2024-11-19
[5]
电镀光剂添加装置及系统 [P]. 
崔蜀巍 ;
王兴文 .
中国专利 :CN211079394U ,2020-07-24
[6]
一种电镀用铜粉吸取添加装置及包含它的电镀系统 [P]. 
杨帅 ;
林金益 ;
翁伟嘉 .
中国专利 :CN223646673U ,2025-12-09
[7]
铜粉添加装置 [P]. 
陈德和 .
中国专利 :CN222990272U ,2025-06-17
[8]
转子式粉料添加装置 [P]. 
禹保旺 ;
王军岭 ;
王玉华 ;
李刚 .
中国专利 :CN201737473U ,2011-02-09
[9]
转子式粉料添加装置 [P]. 
毛五兴 ;
王军岭 ;
李刚 ;
王玉华 ;
禹保旺 .
中国专利 :CN201737362U ,2011-02-09
[10]
粉料添加剂用添加装置 [P]. 
王鑫 .
中国专利 :CN208944092U ,2019-06-07
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