一种电镀用铜粉吸取添加装置及包含它的电镀系统

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专利类型
实用新型
申请号
CN202423305216.7
申请日
2024-12-31
公开(公告)号
CN223646673U
公开(公告)日
2025-12-09
发明(设计)人
杨帅 林金益 翁伟嘉
申请人
江苏英联复合集流体有限公司
申请人地址
225000 江苏省扬州市高邮经济开发区(马棚街道)波司登大道29-1号
IPC主分类号
C25D21/14
IPC分类号
C25D17/00
代理机构
苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623
代理人
刘小彦
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
粉料添加装置及电镀系统 [P]. 
李建中 ;
程露 .
中国专利 :CN222024547U ,2024-11-19
[2]
电镀铜粉自动添加装置 [P]. 
李齐良 ;
魏富才 ;
刘明成 .
中国专利 :CN211997803U ,2020-11-24
[3]
一种电镀用铜球添加装置 [P]. 
张宇 ;
张岩 ;
江克明 ;
郑文清 ;
李作良 .
中国专利 :CN221626419U ,2024-08-30
[4]
电镀光剂添加装置及系统 [P]. 
崔蜀巍 ;
王兴文 .
中国专利 :CN211079394U ,2020-07-24
[5]
一种电镀池阳极电镀块添加装置 [P]. 
沈宇 ;
陈勇 .
中国专利 :CN205653524U ,2016-10-19
[6]
一种电镀用氧化铜粉自动添加装置 [P]. 
林建辉 ;
王毅 .
中国专利 :CN217809739U ,2022-11-15
[7]
一种电镀自动添加装置 [P]. 
罗猛 ;
欧建明 .
中国专利 :CN214496540U ,2021-10-26
[8]
一种电镀自动添加装置 [P]. 
葛炳灶 ;
葛础 ;
姚海涛 .
中国专利 :CN2934274Y ,2007-08-15
[9]
一种电镀阳极用铜球添加装置 [P]. 
张雪峰 ;
唐文峰 ;
李卫明 .
中国专利 :CN210287574U ,2020-04-10
[10]
电镀线铜球添加装置及电镀线组合装置 [P]. 
李长春 .
中国专利 :CN209039612U ,2019-06-28