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一种电镀用铜粉吸取添加装置及包含它的电镀系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202423305216.7
申请日
:
2024-12-31
公开(公告)号
:
CN223646673U
公开(公告)日
:
2025-12-09
发明(设计)人
:
杨帅
林金益
翁伟嘉
申请人
:
江苏英联复合集流体有限公司
申请人地址
:
225000 江苏省扬州市高邮经济开发区(马棚街道)波司登大道29-1号
IPC主分类号
:
C25D21/14
IPC分类号
:
C25D17/00
代理机构
:
苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623
代理人
:
刘小彦
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-09
授权
授权
共 50 条
[1]
粉料添加装置及电镀系统
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
李建中
;
程露
论文数:
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0
机构:
昆山东威科技股份有限公司
昆山东威科技股份有限公司
程露
.
中国专利
:CN222024547U
,2024-11-19
[2]
电镀铜粉自动添加装置
[P].
李齐良
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李齐良
;
魏富才
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魏富才
;
刘明成
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刘明成
.
中国专利
:CN211997803U
,2020-11-24
[3]
一种电镀用铜球添加装置
[P].
张宇
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机构:
广州源康精密电子股份有限公司
广州源康精密电子股份有限公司
张宇
;
张岩
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机构:
广州源康精密电子股份有限公司
广州源康精密电子股份有限公司
张岩
;
江克明
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机构:
广州源康精密电子股份有限公司
广州源康精密电子股份有限公司
江克明
;
郑文清
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机构:
广州源康精密电子股份有限公司
广州源康精密电子股份有限公司
郑文清
;
李作良
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机构:
广州源康精密电子股份有限公司
广州源康精密电子股份有限公司
李作良
.
中国专利
:CN221626419U
,2024-08-30
[4]
电镀光剂添加装置及系统
[P].
崔蜀巍
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崔蜀巍
;
王兴文
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王兴文
.
中国专利
:CN211079394U
,2020-07-24
[5]
一种电镀池阳极电镀块添加装置
[P].
沈宇
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沈宇
;
陈勇
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陈勇
.
中国专利
:CN205653524U
,2016-10-19
[6]
一种电镀用氧化铜粉自动添加装置
[P].
林建辉
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林建辉
;
王毅
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王毅
.
中国专利
:CN217809739U
,2022-11-15
[7]
一种电镀自动添加装置
[P].
罗猛
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罗猛
;
欧建明
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欧建明
.
中国专利
:CN214496540U
,2021-10-26
[8]
一种电镀自动添加装置
[P].
葛炳灶
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葛炳灶
;
葛础
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葛础
;
姚海涛
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姚海涛
.
中国专利
:CN2934274Y
,2007-08-15
[9]
一种电镀阳极用铜球添加装置
[P].
张雪峰
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张雪峰
;
唐文峰
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唐文峰
;
李卫明
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李卫明
.
中国专利
:CN210287574U
,2020-04-10
[10]
电镀线铜球添加装置及电镀线组合装置
[P].
李长春
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李长春
.
中国专利
:CN209039612U
,2019-06-28
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