粉料上料装置及电镀系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323593973.4

申请日：

2023-12-27

公开(公告)号：

CN222024546U

公开(公告)日：

2024-11-19

发明(设计)人：

李建中尹亮亮

申请人：

昆山东威科技股份有限公司

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇东定路505号

IPC主分类号：

C25D21/14

IPC分类号：

C25D17/00

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250

代理人：

谭云

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-19	授权	授权

共 50 条

[1]

粉料添加装置及电镀系统 [P].

李建中 ;

程露 .

中国专利 :CN222024547U ,2024-11-19

[2]

粉料吸料装置及粉料上料系统 [P].

曹隽 ;

徐鑫 ;

李磊 .

中国专利 :CN220948633U ,2024-05-14

[3]

晶片引脚电镀系统上料装置 [P].

姜敏 .

中国专利 :CN203487261U ,2014-03-19

[4]

电路板上料装置及电镀设备 [P].

陈德和 .

中国专利 :CN223386267U ,2025-09-26

[5]

粉料上料装置 [P].

赵建军 .

中国专利 :CN206537959U ,2017-10-03

[6]

粉料上料装置 [P].

马正光 ;

邵向涛 .

中国专利 :CN207209223U ,2018-04-10

[7]

粉料上料装置 [P].

王硕 .

中国专利 :CN207591793U ,2018-07-10

[8]

上料装置及上料系统 [P].

吴晓东 ;

白清良 ;

吴宏山 .

中国专利 :CN222523660U ,2025-02-25

[9]

上料装置及上料系统 [P].

饶桥兵 ;

徐胜强 .

中国专利 :CN206529060U ,2017-09-29

[10]

上料装置及上料系统 [P].

蒋超群 ;

白国喜 ;

王继锋 ;

段敏敏 .

中国专利 :CN120922552A ,2025-11-11

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