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电路板上料装置及电镀设备

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422687455.7
申请日：
2024-11-04
公开(公告)号：
CN223386267U
公开(公告)日：
2025-09-26
发明(设计)人：
陈德和
申请人：
东莞宇宙电路板设备有限公司
申请人地址：
523000 广东省东莞市凤岗镇浸校塘振塘路1号
IPC主分类号：
C25D17/06
IPC分类号：
C25D17/02
代理机构：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人：
张卉
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 肇庆市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-26 授权 授权
共 50 条
[1]
电路板上料装置及电镀设备 [P]. 
陈德和 .
中国专利 :CN119352138A ,2025-01-24
[2]
电路板上料装置、电路板加工设备及电路板加工方法 [P]. 
陈德和 .
中国专利 :CN118515051A ,2024-08-20
[3]
电路板上料装置 [P]. 
费锦丹 ;
鲍序鹏 ;
骆显峰 .
中国专利 :CN218183857U ,2022-12-30
[4]
电路板上料装置 [P]. 
陈灿华 ;
赵子春 ;
吴锐宇 ;
杨波 .
中国专利 :CN209536406U ,2019-10-25
[5]
电路板上料装置 [P]. 
唐庆 ;
李兵 .
中国专利 :CN206126300U ,2017-04-26
[6]
电路板上料输送设备 [P]. 
石卫东 ;
项辉 ;
付本欣 .
中国专利 :CN223494878U ,2025-10-31
[7]
电路板上料装置及其电路板贴胶设备 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN108946277A ,2018-12-07
[8]
柔性电路板测试上料装置 [P]. 
潘海 ;
赵旭辉 .
中国专利 :CN216917312U ,2022-07-08
[9]
电路板上料焊接装置 [P]. 
鄢巧明 ;
张玉萍 ;
黄亚君 .
中国专利 :CN209303981U ,2019-08-27
[10]
柔性电路板上料装置 [P]. 
曾文锋 ;
刘林 .
中国专利 :CN210781570U ,2020-06-16
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