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电路板上料装置

被引：0
申请号：
CN202222087118.5
申请日：
2022-08-09
公开(公告)号：
CN218183857U
公开(公告)日：
2022-12-30
发明(设计)人：
费锦丹 鲍序鹏 骆显峰
申请人：
申请人地址：
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区港边田一路3号半岛工业园二号楼四楼西半部、五楼（自贸区武汉片区）
IPC主分类号：
H05K1300
IPC分类号：
H05K1304 H05K334
代理机构：
深圳信科专利代理事务所(普通合伙) 44500
代理人：
魏华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-30 授权 授权
共 50 条
[1]
一种电路板上料装置 [P]. 
徐忠 .
中国专利 :CN212876541U ,2021-04-02
[2]
电路板上料装置 [P]. 
陈灿华 ;
赵子春 ;
吴锐宇 ;
杨波 .
中国专利 :CN209536406U ,2019-10-25
[3]
电路板上料装置 [P]. 
唐庆 ;
李兵 .
中国专利 :CN206126300U ,2017-04-26
[4]
电路板上料焊接装置 [P]. 
鄢巧明 ;
张玉萍 ;
黄亚君 .
中国专利 :CN209303981U ,2019-08-27
[5]
柔性电路板上料装置 [P]. 
曾文锋 ;
刘林 .
中国专利 :CN210781570U ,2020-06-16
[6]
一种电路板上料装置 [P]. 
郑泽东 ;
龙丹 .
中国专利 :CN221894010U ,2024-10-25
[7]
电路板上料装置 [P]. 
陈灿华 ;
赵子春 ;
吴锐宇 ;
杨波 .
中国专利 :CN109484850A ,2019-03-19
[8]
电路板上料装置 [P]. 
陈灿华 ;
赵子春 ;
吴锐宇 ;
杨波 .
中国专利 :CN109484850B ,2024-08-20
[9]
电路板上料装置、电路板加工设备及电路板加工方法 [P]. 
陈德和 .
中国专利 :CN118515051A ,2024-08-20
[10]
柔性电路板测试上料装置 [P]. 
潘海 ;
赵旭辉 .
中国专利 :CN216917312U ,2022-07-08
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