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电路板上料焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821778102.6
申请日：
2018-10-30
公开(公告)号：
CN209303981U
公开(公告)日：
2019-08-27
发明(设计)人：
鄢巧明
张玉萍
黄亚君
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区66栋301
IPC主分类号：
B23K37047
IPC分类号：
代理机构：
深圳中一专利商标事务所 44237
代理人：
高星
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-21 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B23K 37/047 登记生效日:20220107 变更事项:专利权人 变更前权利人:深圳市智联智造自动化有限公司 变更后权利人:江苏倍斯特物联网技术有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区66栋301 变更后权利人:221700 江苏省徐州市丰县高新技术产业园北苑路北创新路西 |
| 2019-08-27 | 授权 | 授权 |