电路板上料装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201621019331.0
申请日
2016-08-31
公开(公告)号
CN206126300U
公开(公告)日
2017-04-26
发明(设计)人
唐庆 李兵
申请人
申请人地址
314000 浙江省嘉兴市嘉兴经济开发区茶园路岗山路口
IPC主分类号
B65G4791
IPC分类号
B65G5900
代理机构
杭州求是专利事务所有限公司 33200
代理人
王嘉华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电路板上料装置 [P]. 
费锦丹 ;
鲍序鹏 ;
骆显峰 .
中国专利 :CN218183857U ,2022-12-30
[2]
电路板上料装置 [P]. 
陈灿华 ;
赵子春 ;
吴锐宇 ;
杨波 .
中国专利 :CN209536406U ,2019-10-25
[3]
电路板上料焊接装置 [P]. 
鄢巧明 ;
张玉萍 ;
黄亚君 .
中国专利 :CN209303981U ,2019-08-27
[4]
柔性电路板上料装置 [P]. 
曾文锋 ;
刘林 .
中国专利 :CN210781570U ,2020-06-16
[5]
电路板上料装置 [P]. 
陈灿华 ;
赵子春 ;
吴锐宇 ;
杨波 .
中国专利 :CN109484850A ,2019-03-19
[6]
电路板上料装置 [P]. 
陈灿华 ;
赵子春 ;
吴锐宇 ;
杨波 .
中国专利 :CN109484850B ,2024-08-20
[7]
柔性电路板测试上料装置 [P]. 
潘海 ;
赵旭辉 .
中国专利 :CN216917312U ,2022-07-08
[8]
一种电路板上料装置 [P]. 
郑泽东 ;
龙丹 .
中国专利 :CN221894010U ,2024-10-25
[9]
一种电路板上料装置 [P]. 
杨江君 .
中国专利 :CN216613199U ,2022-05-27
[10]
一种电路板上料装置 [P]. 
杨伟威 ;
李凡 .
中国专利 :CN223645767U ,2025-12-09