电路板上料装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811607714.3

申请日：

2018-12-26

公开(公告)号：

CN109484850A

公开(公告)日：

2019-03-19

发明(设计)人：

陈灿华赵子春吴锐宇杨波

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市万江区新和社区创业工业路8号

IPC主分类号：

B65G4790

IPC分类号：

B65G4774

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

张艳美;金宏望

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-19	公开	公开
2019-04-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B65G 47/90 申请日:20181226

共 50 条

[1]

电路板上料装置 [P].

陈灿华 ;

赵子春 ;

吴锐宇 ;

杨波 .

中国专利 :CN109484850B ,2024-08-20

[2]

电路板上料装置 [P].

陈灿华 ;

赵子春 ;

吴锐宇 ;

杨波 .

中国专利 :CN209536406U ,2019-10-25

[3]

电路板上料装置 [P].

费锦丹 ;

鲍序鹏 ;

骆显峰 .

中国专利 :CN218183857U ,2022-12-30

[4]

电路板上料装置 [P].

唐庆 ;

李兵 .

中国专利 :CN206126300U ,2017-04-26

[5]

电路板上料焊接装置 [P].

鄢巧明 ;

张玉萍 ;

黄亚君 .

中国专利 :CN209303981U ,2019-08-27

[6]

柔性电路板上料装置 [P].

曾文锋 ;

刘林 .

中国专利 :CN210781570U ,2020-06-16

[7]

电路板上料装置、电路板加工设备及电路板加工方法 [P].

陈德和 .

中国专利 :CN118515051A ,2024-08-20

[8]

电路板上料装置及其电路板贴胶设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108946277A ,2018-12-07

[9]

柔性电路板测试上料装置 [P].

潘海 ;

赵旭辉 .

中国专利 :CN216917312U ,2022-07-08

[10]

一种多功能电路板上料装置 [P].

李世成 ;

肖芳臣 ;

夏仲坤 ;

候记彬 ;

李涛 .

中国专利 :CN215709808U ,2022-02-01

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