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一种电路板上料装置

被引：0
申请号：
CN202220202424.6
申请日：
2022-01-25
公开(公告)号：
CN216613199U
公开(公告)日：
2022-05-27
发明(设计)人：
杨江君
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1303号鸿信工业园3号厂房301A
IPC主分类号：
B65G6540
IPC分类号：
B01F2542 B01J600
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-05-27 授权 授权
共 50 条
[1]
一种电路板上料装置 [P]. 
杨伟威 ;
李凡 .
中国专利 :CN223645767U ,2025-12-09
[2]
一种电路板上料装置 [P]. 
邵红庄 ;
张银杏 .
中国专利 :CN222347893U ,2025-01-14
[3]
一种电路板上料装置 [P]. 
王增微 .
中国专利 :CN221643876U ,2024-09-03
[4]
电路板上料装置 [P]. 
费锦丹 ;
鲍序鹏 ;
骆显峰 .
中国专利 :CN218183857U ,2022-12-30
[5]
电路板上料装置 [P]. 
陈灿华 ;
赵子春 ;
吴锐宇 ;
杨波 .
中国专利 :CN209536406U ,2019-10-25
[6]
电路板上料装置 [P]. 
唐庆 ;
李兵 .
中国专利 :CN206126300U ,2017-04-26
[7]
一种电路板上料装置 [P]. 
郑泽东 ;
龙丹 .
中国专利 :CN221894010U ,2024-10-25
[8]
一种电路板上料装置 [P]. 
徐忠 .
中国专利 :CN212876541U ,2021-04-02
[9]
一种电路板上料装置 [P]. 
刘伟忠 ;
熊卡林 .
中国专利 :CN212049193U ,2020-12-01
[10]
一种电路板上料装置 [P]. 
王满楼 .
中国专利 :CN221234580U ,2024-06-28
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