一种电路板上料装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202323281890.1
申请日
2023-12-01
公开(公告)号
CN221234580U
公开(公告)日
2024-06-28
发明(设计)人
王满楼
申请人
上海羽默电子科技有限公司
申请人地址
201900 上海市宝山区长逸路188号1幢10层A区356室
IPC主分类号
B65G37/00
IPC分类号
B65G21/12 B65G47/82
代理机构
北京维正专利代理有限公司 11508
代理人
陈辉
法律状态
授权
国省代码
上海市 市辖区
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共 50 条
[1]
一种电路板上料装置 [P]. 
杨江君 .
中国专利 :CN216613199U ,2022-05-27
[2]
一种电路板上料装置 [P]. 
杨伟威 ;
李凡 .
中国专利 :CN223645767U ,2025-12-09
[3]
电路板上料装置 [P]. 
陈灿华 ;
赵子春 ;
吴锐宇 ;
杨波 .
中国专利 :CN109484850A ,2019-03-19
[4]
电路板上料装置 [P]. 
费锦丹 ;
鲍序鹏 ;
骆显峰 .
中国专利 :CN218183857U ,2022-12-30
[5]
电路板上料装置 [P]. 
陈灿华 ;
赵子春 ;
吴锐宇 ;
杨波 .
中国专利 :CN109484850B ,2024-08-20
[6]
电路板上料装置 [P]. 
陈灿华 ;
赵子春 ;
吴锐宇 ;
杨波 .
中国专利 :CN209536406U ,2019-10-25
[7]
电路板上料装置 [P]. 
唐庆 ;
李兵 .
中国专利 :CN206126300U ,2017-04-26
[8]
一种电路板上料装置 [P]. 
郑泽东 ;
龙丹 .
中国专利 :CN221894010U ,2024-10-25
[9]
一种电路板上料装置 [P]. 
徐忠 .
中国专利 :CN212876541U ,2021-04-02
[10]
一种电路板上料装置 [P]. 
龚光明 ;
冯明铠 ;
张东甫 ;
谭庆创 .
中国专利 :CN118439373A ,2024-08-06