一种电路板上料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421274540.4

申请日：

2024-06-05

公开(公告)号：

CN222347893U

公开(公告)日：

2025-01-14

发明(设计)人：

邵红庄张银杏

申请人：

山东中海信息科技有限公司

申请人地址：

250000 山东省济南市高新区科远路803号济高双创产业中心10号楼201室

IPC主分类号：

B65G15/00

IPC分类号：

B65G47/22 B65G41/00 B65G43/08

代理机构：

北京中知音诺知识产权代理事务所(普通合伙) 13138

代理人：

张静汝

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板上料装置 [P].

杨江君 .

中国专利 :CN216613199U ,2022-05-27

[2]

一种电路板上料装置 [P].

王增微 .

中国专利 :CN221643876U ,2024-09-03

[3]

一种电路板加工上料装置 [P].

张元旭 .

中国专利 :CN211711991U ,2020-10-20

[4]

一种电路板加工上料装置 [P].

王友才 .

中国专利 :CN223659207U ,2025-12-12

[5]

电路板上料装置 [P].

费锦丹 ;

鲍序鹏 ;

骆显峰 .

中国专利 :CN218183857U ,2022-12-30

[6]

电路板上料装置 [P].

陈灿华 ;

赵子春 ;

吴锐宇 ;

杨波 .

中国专利 :CN209536406U ,2019-10-25

[7]

电路板上料装置 [P].

唐庆 ;

李兵 .

中国专利 :CN206126300U ,2017-04-26

[8]

一种电路板上料装置 [P].

郑泽东 ;

龙丹 .

中国专利 :CN221894010U ,2024-10-25

[9]

一种电路板上料装置 [P].

杨伟威 ;

李凡 .

中国专利 :CN223645767U ,2025-12-09

[10]

一种电路板上料装置 [P].

徐忠 .

中国专利 :CN212876541U ,2021-04-02

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