一种电路板加工上料装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020071743.9
申请日
2020-01-14
公开(公告)号
CN211711991U
公开(公告)日
2020-10-20
发明(设计)人
张元旭
申请人
申请人地址
361000 福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区翔虹路31号401单元A02区
IPC主分类号
B65G4764
IPC分类号
B65G4752 B65G2114
代理机构
合肥律众知识产权代理有限公司 34147
代理人
秦伟华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电路板加工上料装置 [P]. 
王友才 .
中国专利 :CN223659207U ,2025-12-12
[2]
一种电路板上料装置 [P]. 
邵红庄 ;
张银杏 .
中国专利 :CN222347893U ,2025-01-14
[3]
电路板上料装置、电路板加工设备及电路板加工方法 [P]. 
陈德和 .
中国专利 :CN118515051A ,2024-08-20
[4]
一种电路板加工上料设备 [P]. 
殷勤 ;
聂亮玉 .
中国专利 :CN217296165U ,2022-08-26
[5]
电路板上料装置 [P]. 
费锦丹 ;
鲍序鹏 ;
骆显峰 .
中国专利 :CN218183857U ,2022-12-30
[6]
电路板上料装置 [P]. 
陈灿华 ;
赵子春 ;
吴锐宇 ;
杨波 .
中国专利 :CN209536406U ,2019-10-25
[7]
电路板上料装置 [P]. 
唐庆 ;
李兵 .
中国专利 :CN206126300U ,2017-04-26
[8]
一种电路板上料装置 [P]. 
郑泽东 ;
龙丹 .
中国专利 :CN221894010U ,2024-10-25
[9]
一种电路板上料装置 [P]. 
杨江君 .
中国专利 :CN216613199U ,2022-05-27
[10]
一种电路板上料装置 [P]. 
杨伟威 ;
李凡 .
中国专利 :CN223645767U ,2025-12-09