一种电路板加工上料装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202520157576.2
申请日
2025-01-23
公开(公告)号
CN223659207U
公开(公告)日
2025-12-12
发明(设计)人
王友才
申请人
重庆佳驰电子有限公司
申请人地址
402460 重庆市荣昌区昌州街道创新大道12号2幢
IPC主分类号
B65G47/80
IPC分类号
B65G47/14
代理机构
重庆知行荟聚知识产权代理有限公司 50327
代理人
王晶晶
法律状态
授权
国省代码
重庆市 市辖区
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共 50 条
[1]
一种电路板加工上料装置 [P]. 
张元旭 .
中国专利 :CN211711991U ,2020-10-20
[2]
一种电路板上料装置 [P]. 
邵红庄 ;
张银杏 .
中国专利 :CN222347893U ,2025-01-14
[3]
电路板上料装置、电路板加工设备及电路板加工方法 [P]. 
陈德和 .
中国专利 :CN118515051A ,2024-08-20
[4]
一种印制电路板基板上料装置 [P]. 
方立国 .
中国专利 :CN213718331U ,2021-07-16
[5]
一种电路板的上料装置 [P]. 
郑长军 ;
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中国专利 :CN216836027U ,2022-06-28
[6]
一种电路板加工上料设备 [P]. 
殷勤 ;
聂亮玉 .
中国专利 :CN217296165U ,2022-08-26
[7]
电路板上料装置 [P]. 
费锦丹 ;
鲍序鹏 ;
骆显峰 .
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[8]
电路板上料装置 [P]. 
陈灿华 ;
赵子春 ;
吴锐宇 ;
杨波 .
中国专利 :CN209536406U ,2019-10-25
[9]
电路板上料装置 [P]. 
唐庆 ;
李兵 .
中国专利 :CN206126300U ,2017-04-26
[10]
一种电路板加工用自动上料装置 [P]. 
李素 ;
肖久松 ;
朱翠萍 .
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