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一种电路板上料装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020215191.4
申请日
:
2020-02-26
公开(公告)号
:
CN212049193U
公开(公告)日
:
2020-12-01
发明(设计)人
:
刘伟忠
熊卡林
申请人
:
申请人地址
:
511300 广东省广州市增城区凤凰城凤鸣苑一零一街90号
IPC主分类号
:
B65G2504
IPC分类号
:
代理机构
:
广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙) 44535
代理人
:
池学化
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-12-01
授权
授权
2022-02-22
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65G 25/04 申请日:20200226 授权公告日:20201201 终止日期:20210226
共 50 条
[1]
电路板上料装置
[P].
费锦丹
论文数:
0
引用数:
0
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0
费锦丹
;
鲍序鹏
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0
鲍序鹏
;
骆显峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
骆显峰
.
中国专利
:CN218183857U
,2022-12-30
[2]
电路板上料装置
[P].
陈灿华
论文数:
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0
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0
陈灿华
;
赵子春
论文数:
0
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0
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0
赵子春
;
吴锐宇
论文数:
0
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0
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0
吴锐宇
;
杨波
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨波
.
中国专利
:CN209536406U
,2019-10-25
[3]
电路板上料装置
[P].
唐庆
论文数:
0
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0
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0
唐庆
;
李兵
论文数:
0
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0
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0
李兵
.
中国专利
:CN206126300U
,2017-04-26
[4]
一种电路板上料装置
[P].
郑泽东
论文数:
0
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0
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0
机构:
湖北荣阳智联科技有限公司
湖北荣阳智联科技有限公司
郑泽东
;
龙丹
论文数:
0
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0
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0
机构:
湖北荣阳智联科技有限公司
湖北荣阳智联科技有限公司
龙丹
.
中国专利
:CN221894010U
,2024-10-25
[5]
一种电路板上料装置
[P].
杨江君
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨江君
.
中国专利
:CN216613199U
,2022-05-27
[6]
一种电路板上料装置
[P].
杨伟威
论文数:
0
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0
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0
机构:
达丰(重庆)电脑有限公司
达丰(重庆)电脑有限公司
杨伟威
;
李凡
论文数:
0
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0
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0
机构:
达丰(重庆)电脑有限公司
达丰(重庆)电脑有限公司
李凡
.
中国专利
:CN223645767U
,2025-12-09
[7]
一种电路板上料装置
[P].
徐忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐忠
.
中国专利
:CN212876541U
,2021-04-02
[8]
一种电路板上料装置
[P].
邵红庄
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
山东中海信息科技有限公司
山东中海信息科技有限公司
邵红庄
;
张银杏
论文数:
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0
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0
机构:
山东中海信息科技有限公司
山东中海信息科技有限公司
张银杏
.
中国专利
:CN222347893U
,2025-01-14
[9]
一种电路板上料装置
[P].
王增微
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
青岛微测电子有限公司
青岛微测电子有限公司
王增微
.
中国专利
:CN221643876U
,2024-09-03
[10]
电路板上料焊接装置
[P].
鄢巧明
论文数:
0
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鄢巧明
;
张玉萍
论文数:
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张玉萍
;
黄亚君
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0
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0
黄亚君
.
中国专利
:CN209303981U
,2019-08-27
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