一种电路板上料装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202020215191.4
申请日
2020-02-26
公开(公告)号
CN212049193U
公开(公告)日
2020-12-01
发明(设计)人
刘伟忠 熊卡林
申请人
申请人地址
511300 广东省广州市增城区凤凰城凤鸣苑一零一街90号
IPC主分类号
B65G2504
IPC分类号
代理机构
广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙) 44535
代理人
池学化
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电路板上料装置 [P]. 
费锦丹 ;
鲍序鹏 ;
骆显峰 .
中国专利 :CN218183857U ,2022-12-30
[2]
电路板上料装置 [P]. 
陈灿华 ;
赵子春 ;
吴锐宇 ;
杨波 .
中国专利 :CN209536406U ,2019-10-25
[3]
电路板上料装置 [P]. 
唐庆 ;
李兵 .
中国专利 :CN206126300U ,2017-04-26
[4]
一种电路板上料装置 [P]. 
郑泽东 ;
龙丹 .
中国专利 :CN221894010U ,2024-10-25
[5]
一种电路板上料装置 [P]. 
杨江君 .
中国专利 :CN216613199U ,2022-05-27
[6]
一种电路板上料装置 [P]. 
杨伟威 ;
李凡 .
中国专利 :CN223645767U ,2025-12-09
[7]
一种电路板上料装置 [P]. 
徐忠 .
中国专利 :CN212876541U ,2021-04-02
[8]
一种电路板上料装置 [P]. 
邵红庄 ;
张银杏 .
中国专利 :CN222347893U ,2025-01-14
[9]
一种电路板上料装置 [P]. 
王增微 .
中国专利 :CN221643876U ,2024-09-03
[10]
电路板上料焊接装置 [P]. 
鄢巧明 ;
张玉萍 ;
黄亚君 .
中国专利 :CN209303981U ,2019-08-27