一种LED封装用上胶装置

被引：0

申请号：

CN202122740332.1

申请日：

2021-11-10

公开(公告)号：

CN216322981U

公开(公告)日：

2022-04-19

发明(设计)人：

徐欢邹军石明明侯京山南青霞周密

申请人：

申请人地址：

313103 浙江省湖州市长兴县和平镇回车岭村二路9号

IPC主分类号：

B05C502

IPC分类号：

B05C1110 B05C1302

代理机构：

北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947

代理人：

陈文丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED封装用上胶装置 [P].

许照明 .

中国专利 :CN208271940U ,2018-12-21

[2]

一种LED封装用上胶装置 [P].

陈蕤森 .

中国专利 :CN211088306U ,2020-07-24

[3]

一种LED封装点胶装置 [P].

黄小军 ;

王鑫超 .

中国专利 :CN221816563U ,2024-10-11

[4]

一种纸箱生产用上胶装置 [P].

刘文富 .

中国专利 :CN211492992U ,2020-09-15

[5]

一种制鞋用上胶装置 [P].

李剑 .

中国专利 :CN216255758U ,2022-04-12

[6]

一种用于LED封装的点胶装置 [P].

陈俊劭 .

中国专利 :CN108311344A ,2018-07-24

[7]

一种高强度玻璃用上胶装置 [P].

付小勇 ;

陈金招 ;

付小芳 ;

郭达亮 .

中国专利 :CN221311269U ,2024-07-12

[8]

一种光固化绝缘胶用上胶装置 [P].

许鹤良 .

中国专利 :CN217069456U ,2022-07-29

[9]

一种LED封装点胶装置 [P].

刘晓丽 .

中国专利 :CN210546047U ,2020-05-19

[10]

一种印刷胶订机用上胶装置 [P].

秦春田 ;

王成一 .

中国专利 :CN214449675U ,2021-10-22

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