一种LED封装用上胶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922066720.9

申请日：

2019-11-26

公开(公告)号：

CN211088306U

公开(公告)日：

2020-07-24

发明(设计)人：

陈蕤森

申请人：

申请人地址：

226000 江苏省南通市开发区复兴路31号

IPC主分类号：

H01L3352

IPC分类号：

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616

代理人：

李洪波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-24	授权	授权
2021-11-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/52 申请日:20191126 授权公告日:20200724 终止日期:20201126

共 50 条

[1]

一种LED封装用上胶装置 [P].

徐欢 ;

邹军 ;

石明明 ;

侯京山 ;

南青霞 ;

周密 .

中国专利 :CN216322981U ,2022-04-19

[2]

一种LED封装用上胶装置 [P].

许照明 .

中国专利 :CN208271940U ,2018-12-21

[3]

一种LED封装点胶装置 [P].

刘桂良 ;

江宝宁 ;

陈健进 ;

刘杰鑫 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN221360785U ,2024-07-19

[4]

一种用于LED封装胶封装结构 [P].

李斌 ;

黄石磊 ;

程灏波 .

中国专利 :CN217983384U ,2022-12-06

[5]

一种LED封装用点胶装置 [P].

庄俊杰 ;

庄国雄 .

中国专利 :CN223171193U ,2025-08-01

[6]

一种LED封装用点胶装置 [P].

蔡天平 .

中国专利 :CN207217578U ,2018-04-10

[7]

一种地毯生产用上胶装置 [P].

谷登科 ;

李永烁 .

中国专利 :CN214938389U ,2021-11-30

[8]

一种LED封装点胶装置及点胶方法 [P].

刘桂良 ;

江宝宁 ;

陈健进 ;

刘杰鑫 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN117282612B ,2025-08-19

[9]

一种LED封装银胶解冻搅拌装置 [P].

张霞 ;

梁豪帅 ;

彭荣才 .

中国专利 :CN208406755U ,2019-01-22

[10]

一种LED封胶装置及封装方法 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN120568932A ,2025-08-29

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