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一种LED封装用点胶装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421500153.8
申请日
:
2024-06-28
公开(公告)号
:
CN223171193U
公开(公告)日
:
2025-08-01
发明(设计)人
:
庄俊杰
庄国雄
申请人
:
深圳市春发电子实业有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区芙蓉一路3号1层至3层
IPC主分类号
:
B05C5/02
IPC分类号
:
B05C13/02
B65G59/02
代理机构
:
深圳鼎智远方专利代理事务所(特殊普通合伙) 441052
代理人
:
安康
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-08-01
授权
授权
共 50 条
[1]
一种LED封装用点胶装置
[P].
蔡天平
论文数:
0
引用数:
0
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0
蔡天平
.
中国专利
:CN207217578U
,2018-04-10
[2]
一种LED灯封装用点胶装置
[P].
富彦龙
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0
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0
富彦龙
.
中国专利
:CN215784517U
,2022-02-11
[3]
一种LED封装用点胶设备
[P].
周碧媚
论文数:
0
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0
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0
周碧媚
.
中国专利
:CN213558073U
,2021-06-29
[4]
一种LED封装用点胶装置
[P].
肖文靖
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肖文靖
;
方丹
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方丹
;
胡勋涛
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胡勋涛
;
梁国儒
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梁国儒
;
马加正
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马加正
;
李才稳
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李才稳
.
中国专利
:CN213996545U
,2021-08-20
[5]
一种LED灯丝生产用点胶装置
[P].
李元明
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李元明
;
李元坚
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李元坚
.
中国专利
:CN209613427U
,2019-11-12
[6]
一种LED封装点胶装置及点胶方法
[P].
刘桂良
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机构:
广东晶科电子股份有限公司
广东晶科电子股份有限公司
刘桂良
;
江宝宁
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机构:
广东晶科电子股份有限公司
广东晶科电子股份有限公司
江宝宁
;
陈健进
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机构:
广东晶科电子股份有限公司
广东晶科电子股份有限公司
陈健进
;
刘杰鑫
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机构:
广东晶科电子股份有限公司
广东晶科电子股份有限公司
刘杰鑫
;
曾照明
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机构:
广东晶科电子股份有限公司
广东晶科电子股份有限公司
曾照明
;
肖国伟
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机构:
广东晶科电子股份有限公司
广东晶科电子股份有限公司
肖国伟
.
中国专利
:CN117282612B
,2025-08-19
[7]
一种LED封装用点胶组件
[P].
王令
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机构:
深圳市勤丰宇彩光电有限公司
深圳市勤丰宇彩光电有限公司
王令
.
中国专利
:CN221908045U
,2024-10-29
[8]
一种LED封装用点胶设备
[P].
郑建国
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郑建国
;
罗小平
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罗小平
.
中国专利
:CN210647089U
,2020-06-02
[9]
一种芯片封装用点胶装置
[P].
陈帅
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陈帅
.
中国专利
:CN218308928U
,2023-01-17
[10]
一种LED点胶封装工艺
[P].
严加彬
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严加彬
.
中国专利
:CN104037304A
,2014-09-10
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