一种LED封装用点胶装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202421500153.8
申请日
2024-06-28
公开(公告)号
CN223171193U
公开(公告)日
2025-08-01
发明(设计)人
庄俊杰 庄国雄
申请人
深圳市春发电子实业有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区芙蓉一路3号1层至3层
IPC主分类号
B05C5/02
IPC分类号
B05C13/02 B65G59/02
代理机构
深圳鼎智远方专利代理事务所(特殊普通合伙) 441052
代理人
安康
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
一种LED封装用点胶装置 [P]. 
蔡天平 .
中国专利 :CN207217578U ,2018-04-10
[2]
一种LED灯封装用点胶装置 [P]. 
富彦龙 .
中国专利 :CN215784517U ,2022-02-11
[3]
一种LED封装用点胶设备 [P]. 
周碧媚 .
中国专利 :CN213558073U ,2021-06-29
[4]
一种LED封装用点胶装置 [P]. 
肖文靖 ;
方丹 ;
胡勋涛 ;
梁国儒 ;
马加正 ;
李才稳 .
中国专利 :CN213996545U ,2021-08-20
[5]
一种LED灯丝生产用点胶装置 [P]. 
李元明 ;
李元坚 .
中国专利 :CN209613427U ,2019-11-12
[6]
一种LED封装点胶装置及点胶方法 [P]. 
刘桂良 ;
江宝宁 ;
陈健进 ;
刘杰鑫 ;
曾照明 ;
肖国伟 .
中国专利 :CN117282612B ,2025-08-19
[7]
一种LED封装用点胶组件 [P]. 
王令 .
中国专利 :CN221908045U ,2024-10-29
[8]
一种LED封装用点胶设备 [P]. 
郑建国 ;
罗小平 .
中国专利 :CN210647089U ,2020-06-02
[9]
一种芯片封装用点胶装置 [P]. 
陈帅 .
中国专利 :CN218308928U ,2023-01-17
[10]
一种LED点胶封装工艺 [P]. 
严加彬 .
中国专利 :CN104037304A ,2014-09-10