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一种LED封装用点胶装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022687063.2
申请日：
2020-11-19
公开(公告)号：
CN213996545U
公开(公告)日：
2021-08-20
发明(设计)人：
肖文靖
方丹
胡勋涛
梁国儒
马加正
李才稳
申请人：
申请人地址：
224000 江苏省盐城市建湖县经济开发区天津路3号
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
B05C1302
代理机构：
苏州国卓知识产权代理有限公司 32331
代理人：
周鑫
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-20 | 授权 | 授权 |