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一种LED封装用点胶设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921466550.7
申请日：
2019-09-04
公开(公告)号：
CN210647089U
公开(公告)日：
2020-06-02
发明(设计)人：
郑建国
罗小平
申请人：
申请人地址：
518105 广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区江边工业中心大道15号
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
B05C1110
B05B1550
代理机构：
上海波拓知识产权代理有限公司 31264
代理人：
杨波
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-02 | 授权 | 授权 |
| 2022-01-21 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B05C 5/02 登记生效日:20220107 变更事项:专利权人 变更前权利人:深圳市芯联电股份有限公司 变更后权利人:崇辉半导体（深圳）有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:518105 广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区江边工业中心大道15号 变更后权利人:518105 广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区江边第三工业区创业六路2号4栋4栋101 |