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一种碳化硅陶瓷材料及其制备方法
被引:0
申请号
:
CN202210202925.9
申请日
:
2022-03-03
公开(公告)号
:
CN114436659A
公开(公告)日
:
2022-05-06
发明(设计)人
:
陈海清
申请人
:
申请人地址
:
210000 江苏省南京市浦口区新马路477号
IPC主分类号
:
C04B35565
IPC分类号
:
C04B35622
C04B35626
B07B128
B07B146
B07B154
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-24
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/565 申请日:20220303
2022-05-06
公开
公开
共 50 条
[1]
碳化硅陶瓷浆料、碳化硅陶瓷材料及其制备方法和应用
[P].
张劲松
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
辽宁材料实验室
辽宁材料实验室
张劲松
;
徐奕辰
论文数:
0
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机构:
辽宁材料实验室
辽宁材料实验室
徐奕辰
;
屈睿
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0
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机构:
辽宁材料实验室
辽宁材料实验室
屈睿
;
孙是昊
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机构:
辽宁材料实验室
辽宁材料实验室
孙是昊
;
郝文俊
论文数:
0
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0
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机构:
辽宁材料实验室
辽宁材料实验室
郝文俊
.
中国专利
:CN120483728A
,2025-08-15
[2]
一种碳化硅陶瓷材料及其制备方法
[P].
胡晓文
论文数:
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机构:
杭州赫瑞半导体科技有限公司
杭州赫瑞半导体科技有限公司
胡晓文
;
王欣
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机构:
杭州赫瑞半导体科技有限公司
杭州赫瑞半导体科技有限公司
王欣
;
鲁春茂
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机构:
杭州赫瑞半导体科技有限公司
杭州赫瑞半导体科技有限公司
鲁春茂
.
中国专利
:CN119504275A
,2025-02-25
[3]
一种碳化硅陶瓷材料及其制备方法
[P].
胡晓文
论文数:
0
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机构:
杭州赫瑞半导体科技有限公司
杭州赫瑞半导体科技有限公司
胡晓文
;
王欣
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机构:
杭州赫瑞半导体科技有限公司
杭州赫瑞半导体科技有限公司
王欣
;
鲁春茂
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机构:
杭州赫瑞半导体科技有限公司
杭州赫瑞半导体科技有限公司
鲁春茂
.
中国专利
:CN119504275B
,2025-05-06
[4]
复杂形状碳化硅陶瓷材料及其制备方法
[P].
和娇娇
论文数:
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机构:
咸阳陶瓷研究设计院有限公司
咸阳陶瓷研究设计院有限公司
和娇娇
;
白战英
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机构:
咸阳陶瓷研究设计院有限公司
咸阳陶瓷研究设计院有限公司
白战英
;
王萌
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机构:
咸阳陶瓷研究设计院有限公司
咸阳陶瓷研究设计院有限公司
王萌
;
阎蛇民
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机构:
咸阳陶瓷研究设计院有限公司
咸阳陶瓷研究设计院有限公司
阎蛇民
.
中国专利
:CN120081671A
,2025-06-03
[5]
一种制备碳化硅陶瓷材料的方法、应用及碳化硅陶瓷材料
[P].
廖家豪
论文数:
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机构:
湖南德智新材料有限公司
湖南德智新材料有限公司
廖家豪
;
戴恒
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机构:
湖南德智新材料有限公司
湖南德智新材料有限公司
戴恒
;
窦坤鹏
论文数:
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机构:
湖南德智新材料有限公司
湖南德智新材料有限公司
窦坤鹏
;
柴攀
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机构:
湖南德智新材料有限公司
湖南德智新材料有限公司
柴攀
;
万强
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机构:
湖南德智新材料有限公司
湖南德智新材料有限公司
万强
.
中国专利
:CN117401979A
,2024-01-16
[6]
一种制备碳化硅陶瓷材料的方法、应用及碳化硅陶瓷材料
[P].
廖家豪
论文数:
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机构:
湖南德智新材料有限公司
湖南德智新材料有限公司
廖家豪
;
戴恒
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0
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机构:
湖南德智新材料有限公司
湖南德智新材料有限公司
戴恒
;
窦坤鹏
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机构:
湖南德智新材料有限公司
湖南德智新材料有限公司
窦坤鹏
;
柴攀
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机构:
湖南德智新材料有限公司
湖南德智新材料有限公司
柴攀
;
万强
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机构:
湖南德智新材料有限公司
湖南德智新材料有限公司
万强
.
中国专利
:CN117401979B
,2024-09-10
[7]
复杂形状碳化硅陶瓷材料及其制备方法
[P].
和娇娇
论文数:
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机构:
咸阳陶瓷研究设计院有限公司
咸阳陶瓷研究设计院有限公司
和娇娇
;
白战英
论文数:
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机构:
咸阳陶瓷研究设计院有限公司
咸阳陶瓷研究设计院有限公司
白战英
;
王萌
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机构:
咸阳陶瓷研究设计院有限公司
咸阳陶瓷研究设计院有限公司
王萌
;
阎蛇民
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机构:
咸阳陶瓷研究设计院有限公司
咸阳陶瓷研究设计院有限公司
阎蛇民
.
中国专利
:CN120081671B
,2025-11-25
[8]
一种碳化硅陶瓷材料及其的制备方法
[P].
王谋华
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王谋华
;
程勇
论文数:
0
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程勇
;
刘伟华
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刘伟华
;
张文礼
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张文礼
;
张文发
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张文发
;
李诚
论文数:
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李诚
;
吴国忠
论文数:
0
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0
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0
吴国忠
.
中国专利
:CN106431410A
,2017-02-22
[9]
碳化硅陶瓷材料、陶瓷模具及其制备方法
[P].
张金栋
论文数:
0
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0
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张金栋
;
杨伟
论文数:
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0
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杨伟
;
陈志斌
论文数:
0
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0
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0
陈志斌
.
中国专利
:CN114478014A
,2022-05-13
[10]
多孔碳化硅陶瓷材料及其制备方法
[P].
张景德
论文数:
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张景德
;
李子禾
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李子禾
;
温家强
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温家强
;
韩桂芳
论文数:
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0
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韩桂芳
.
中国专利
:CN111807842A
,2020-10-23
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