一种热塑性高分子材料粉碎的生产工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310098438.3

申请日：

2013-03-26

公开(公告)号：

CN103157541B

公开(公告)日：

2013-06-19

发明(设计)人：

朱建军

申请人：

申请人地址：

200540 上海市金山区山阳镇海光路18号

IPC主分类号：

B02C1900

IPC分类号：

B02C1906

代理机构：

上海顺华专利代理有限责任公司 31203

代理人：

陈淑章

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-19	公开	公开
2015-01-14	授权	授权
2013-07-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101494127029 IPC(主分类):B02C 19/00 专利申请号:2013100984383 申请日:20130326

共 50 条

[1]

基于热塑性高分子材料的电感封装粉体及其生产工艺 [P].

韩坤 ;

肖德海 .

中国专利 :CN110835466A ,2020-02-25

[2]

热塑性高分子材料的3D打印工艺 [P].

梁骏飞 .

中国专利 :CN107825706A ,2018-03-23

[3]

一种热塑性高分子材料加工设备 [P].

高前功 .

中国专利 :CN113715202A ,2021-11-30

[4]

采用热塑性高分子材料的耐磨电缆 [P].

侯晓全 ;

吴烁鑫 .

中国专利 :CN205376168U ,2016-07-06

[5]

一种热塑性高分子材料自修复的方法 [P].

钱欣 ;

宋存珍 ;

陈玉龙 ;

周密 ;

金杨福 .

中国专利 :CN106832372A ,2017-06-13

[6]

一种多功能热塑性高分子材料加工设备 [P].

高前功 .

中国专利 :CN113715204A ,2021-11-30

[7]

一种采用热塑性高分子材料的耐低温电缆 [P].

郭挺科 ;

李剑锋 ;

林利生 .

中国专利 :CN204558098U ,2015-08-12

[8]

热塑性高分子材料麻醉面罩用密封气垫 [P].

王小平 .

中国专利 :CN210750761U ,2020-06-16

[9]

热塑性高分子材料焊接设备及方法 [P].

杨天乐 ;

曾亿宝 .

中国专利 :CN111376486A ,2020-07-07

[10]

热塑性高分子材料中空纤维微孔膜的生产方法 [P].

吕洪 ;

王栋 ;

刘传生 ;

李沐芳 .

中国专利 :CN105498555A ,2016-04-20

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