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集成电路模块
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN201530567871.7
申请日：
2015-12-30
公开(公告)号：
CN303711059S
公开(公告)日：
2016-06-15
发明(设计)人：
董金磊
苏龙
许宗庚
申请人：
申请人地址：
350003 福建省福州市软件大道89号福州软件园一区23号楼
IPC主分类号：
1499
IPC分类号：
代理机构：
福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214
代理人：
林志峥;段惠存
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-06-15 | 授权 | 授权 |