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集成电路模块（2）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN201930541779.1
申请日：
2019-09-30
公开(公告)号：
CN305836690S
公开(公告)日：
2020-06-09
发明(设计)人：
吴志君
申请人：
申请人地址：
350000 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号福州软件园C区34#五层510
IPC主分类号：
1499
IPC分类号：
代理机构：
福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214
代理人：
张明
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-09 | 授权 | 授权 |