一种层叠型电子元器件制造装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820746095.5

申请日：

2018-05-18

公开(公告)号：

CN208111289U

公开(公告)日：

2018-11-16

发明(设计)人：

赵圣铭

申请人：

申请人地址：

224000 江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处益民居委会、方向居委会研创大厦1幢1506室（D）

IPC主分类号：

H01G430

IPC分类号：

H01G1300

代理机构：

哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206

代理人：

高媛

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01G 4/30 申请日:20180518 授权公告日:20181116 终止日期:20200518
2018-11-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种层叠型电子元器件制造装置及使用方法 [P].

赵圣铭 .

中国专利 :CN108766765A ,2018-11-06

[2]

一种层叠型电子元器件制造装置及使用方法 [P].

赵圣铭 .

中国专利 :CN108766765B ,2024-08-09

[3]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法 [P].

九鬼洋 ;

横山佳代 ;

早川和久 .

中国专利 :CN102315023B ,2012-01-11

[4]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法 [P].

九鬼洋 ;

棚部岳繁 ;

早川和久 .

中国专利 :CN102315020B ,2012-01-11

[5]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法 [P].

早川和久 ;

白枝祥大 ;

九鬼洋 ;

中川刚 ;

野上博生 .

中国专利 :CN102315022A ,2012-01-11

[6]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 [P].

中川刚 ;

白枝祥大 .

中国专利 :CN102315021B ,2012-01-11

[7]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 [P].

白枝祥大 .

中国专利 :CN102315019A ,2012-01-11

[8]

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 [P].

早川和久 ;

九鬼洋 .

中国专利 :CN102315024B ,2012-01-11

[9]

一种层叠型电子元器件制造用点焊设备 [P].

王汉波 .

中国专利 :CN215393394U ,2022-01-04

[10]

层叠型电子元器件的层叠方向判定方法、层叠型电子元器件的层叠方向判定装置、层叠型电子元器件带的制造方法、以及层叠型电子元器件带的制造装置 [P].

冈村幸辉 .

中国专利 :CN103636301A ,2014-03-12

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