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一种覆铜铝复合基板结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920269294.6
申请日
:
2019-03-03
公开(公告)号
:
CN210381693U
公开(公告)日
:
2020-04-21
发明(设计)人
:
彭树荣
申请人
:
申请人地址
:
519000 广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-23857(集中办公区)
IPC主分类号
:
H05K720
IPC分类号
:
代理机构
:
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411
代理人
:
张清彦
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-04-21
授权
授权
2022-02-22
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20190303 授权公告日:20200421 终止日期:20210303
共 50 条
[1]
一种覆铜陶瓷基板结构
[P].
陆岩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
嘉兴斯达微电子有限公司
嘉兴斯达微电子有限公司
陆岩
.
中国专利
:CN221670300U
,2024-09-06
[2]
一种新型高效散热铜铝基板结构
[P].
彭树荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
彭树荣
.
中国专利
:CN210670711U
,2020-06-02
[3]
一种铜铝复合散热铝基板
[P].
赖月彬
论文数:
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0
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0
赖月彬
;
刘东红
论文数:
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刘东红
;
吴明勇
论文数:
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0
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0
吴明勇
.
中国专利
:CN216122996U
,2022-03-22
[4]
一种铜铝复合散热铝基板
[P].
郑祖锋
论文数:
0
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0
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0
郑祖锋
.
中国专利
:CN210179573U
,2020-03-24
[5]
复合铜厚基板结构
[P].
李成
论文数:
0
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0
李成
;
王一雄
论文数:
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王一雄
;
廖明
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廖明
;
张仁德
论文数:
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0
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张仁德
.
中国专利
:CN210444568U
,2020-05-01
[6]
一种覆铜陶瓷基板母板结构
[P].
戴洪兴
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戴洪兴
;
贺贤汉
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贺贤汉
;
周轶靓
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周轶靓
;
王斌
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王斌
;
阳强俊
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阳强俊
;
陈天华
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陈天华
.
中国专利
:CN210052738U
,2020-02-11
[7]
一种带有铜铝复合导电层的铝基板
[P].
辛凤高
论文数:
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0
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辛凤高
.
中国专利
:CN210868320U
,2020-06-26
[8]
一种复合铜基板结构
[P].
傅爱国
论文数:
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0
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傅爱国
.
中国专利
:CN215935429U
,2022-03-01
[9]
一种铝基板覆铜装置
[P].
李长岭
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李长岭
;
张剑
论文数:
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0
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张剑
.
中国专利
:CN207403321U
,2018-05-25
[10]
一种新型覆铜铝基板
[P].
刘承龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘承龙
.
中国专利
:CN212910181U
,2021-04-06
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