一种覆铜陶瓷基板母板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921050588.6

申请日：

2019-07-08

公开(公告)号：

CN210052738U

公开(公告)日：

2020-02-11

发明(设计)人：

戴洪兴贺贤汉周轶靓王斌阳强俊陈天华

申请人：

申请人地址：

200444 上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号

IPC主分类号：

H01L23492

IPC分类号：

H01L2313 H01L2315

代理机构：

上海申浩律师事务所 31280

代理人：

龚敏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-11	授权	授权
2022-02-08	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/492 变更事项:专利权人变更前:江苏富乐德半导体科技有限公司变更后:江苏富乐华半导体科技股份有限公司变更事项:地址变更前:224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号变更后:224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
2020-11-20	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/492 登记生效日:20201110 变更事项:专利权人变更前权利人:上海申和热磁电子有限公司变更后权利人:江苏富乐德半导体科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:200444 上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号变更后权利人:224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号

共 50 条

[1]

一种覆铜陶瓷基板母板结构 [P].

戴洪兴 ;

贺贤汉 ;

周轶靓 ;

王斌 ;

阳强俊 ;

陈天华 .

中国专利 :CN110379793A ,2019-10-25

[2]

一种覆铜陶瓷基板结构 [P].

陆岩 .

中国专利 :CN221670300U ,2024-09-06

[3]

一种减少覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法 [P].

周轶靓 ;

贺贤汉 ;

戴洪兴 ;

王斌 ;

阳强俊 ;

陈天华 .

中国专利 :CN110993507A ,2020-04-10

[4]

一种控制覆铜陶瓷基板母板翘曲度的方法 [P].

黄杰 ;

俞晓东 ;

衡冬杰 ;

徐山 ;

姚力军 ;

边逸军 ;

张辉然 .

中国专利 :CN118955163A ,2024-11-15

[5]

一种IGBT模块的覆铜陶瓷基板结构 [P].

钟玉林 ;

苏伟 ;

孟金磊 ;

温旭辉 .

中国专利 :CN102820277B ,2012-12-12

[6]

一种单面化学镀的防渗镀型覆铜陶瓷基板结构 [P].

王闯 ;

赵志强 ;

江玉鑫 .

中国专利 :CN221900006U ,2024-10-25

[7]

覆铜陶瓷基板 [P].

庄凯翔 ;

许建强 ;

许建中 ;

邱国创 .

中国专利 :CN112864101A ,2021-05-28

[8]

一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法 [P].

俞晓东 ;

杨恺 ;

刘晓辉 .

中国专利 :CN114478044A ,2022-05-13

[9]

一种陶瓷基板结构 [P].

张明照 ;

张建国 ;

孙冰 ;

陈江冰 .

中国专利 :CN207645797U ,2018-07-24

[10]

一种覆铜铝复合基板结构 [P].

彭树荣 .

中国专利 :CN210381693U ,2020-04-21

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