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一种控制覆铜陶瓷基板母板翘曲度的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411030921.2
申请日
:
2024-07-30
公开(公告)号
:
CN118955163A
公开(公告)日
:
2024-11-15
发明(设计)人
:
黄杰
俞晓东
衡冬杰
徐山
姚力军
边逸军
张辉然
申请人
:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
申请人地址
:
315490 浙江省宁波市余姚市低塘街道城东北路95号(自主申报)
IPC主分类号
:
C04B37/02
IPC分类号
:
H01L21/48
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
赵颖
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-03
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C04B 37/02申请日:20240730
2024-11-15
公开
公开
共 50 条
[1]
一种减少覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法
[P].
周轶靓
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周轶靓
;
贺贤汉
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贺贤汉
;
戴洪兴
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戴洪兴
;
王斌
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王斌
;
阳强俊
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阳强俊
;
陈天华
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陈天华
.
中国专利
:CN110993507A
,2020-04-10
[2]
一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法
[P].
俞晓东
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俞晓东
;
杨恺
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杨恺
;
刘晓辉
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刘晓辉
.
中国专利
:CN114478044A
,2022-05-13
[3]
一种覆铜陶瓷基板母板结构
[P].
戴洪兴
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戴洪兴
;
贺贤汉
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贺贤汉
;
周轶靓
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周轶靓
;
王斌
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王斌
;
阳强俊
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阳强俊
;
陈天华
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陈天华
.
中国专利
:CN110379793A
,2019-10-25
[4]
一种覆铜陶瓷基板母板结构
[P].
戴洪兴
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戴洪兴
;
贺贤汉
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贺贤汉
;
周轶靓
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周轶靓
;
王斌
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王斌
;
阳强俊
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阳强俊
;
陈天华
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陈天华
.
中国专利
:CN210052738U
,2020-02-11
[5]
一种覆铜陶瓷基板的翘曲改善方法
[P].
曹海洋
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
曹海洋
;
李炎
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
李炎
;
丁勤
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
丁勤
.
中国专利
:CN120453167B
,2025-12-02
[6]
一种覆铜陶瓷基板的翘曲改善方法
[P].
曹海洋
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
曹海洋
;
李炎
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
李炎
;
丁勤
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
丁勤
.
中国专利
:CN120453167A
,2025-08-08
[7]
一种改善覆铜陶瓷基板翘曲的工艺方法
[P].
盛彬
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机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
盛彬
;
衡冬杰
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机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
衡冬杰
.
中国专利
:CN117734289A
,2024-03-22
[8]
一种改善覆铜陶瓷基板翘曲的铜箔减薄方法
[P].
黄世东
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机构:
绍兴德汇半导体材料有限公司
绍兴德汇半导体材料有限公司
黄世东
;
季玮
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机构:
绍兴德汇半导体材料有限公司
绍兴德汇半导体材料有限公司
季玮
;
王彬
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机构:
绍兴德汇半导体材料有限公司
绍兴德汇半导体材料有限公司
王彬
;
孙结石
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机构:
绍兴德汇半导体材料有限公司
绍兴德汇半导体材料有限公司
孙结石
.
中国专利
:CN117637488A
,2024-03-01
[9]
覆铜陶瓷基板的制造方法
[P].
任飞
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任飞
.
中国专利
:CN107295755A
,2017-10-24
[10]
一种陶瓷基板翘曲度的检测装置
[P].
张玺
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张玺
;
陈继军
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陈继军
;
孙庆海
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孙庆海
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孙红举
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孙红举
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商睿
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商睿
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王浩
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王浩
;
张朝阳
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张朝阳
;
杨雪婷
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杨雪婷
;
王海新
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王海新
.
中国专利
:CN210546451U
,2020-05-19
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