一种改善覆铜陶瓷基板翘曲的铜箔减薄方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311650645.5

申请日：

2023-12-04

公开(公告)号：

CN117637488A

公开(公告)日：

2024-03-01

发明(设计)人：

黄世东季玮王彬孙结石

申请人：

绍兴德汇半导体材料有限公司浙江德汇电子陶瓷有限公司

申请人地址：

312099 浙江省绍兴市越城区平江路2号绍兴水木湾区科学园3号楼8层801

IPC主分类号：

H01L21/48

IPC分类号：

H01L21/67

代理机构：

浙江嘉腾专利代理有限公司 33515

代理人：

熊亮亮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20231204
2024-03-01	公开	公开

共 50 条

[1]

一种改善覆铜陶瓷基板翘曲的工艺方法 [P].

盛彬 ;

衡冬杰 .

中国专利 :CN117734289A ,2024-03-22

[2]

一种覆铜陶瓷基板的翘曲改善方法 [P].

曹海洋 ;

李炎 ;

丁勤 .

中国专利 :CN120453167B ,2025-12-02

[3]

一种覆铜陶瓷基板的翘曲改善方法 [P].

曹海洋 ;

李炎 ;

丁勤 .

中国专利 :CN120453167A ,2025-08-08

[4]

一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法 [P].

俞晓东 ;

杨恺 ;

刘晓辉 .

中国专利 :CN114478044A ,2022-05-13

[5]

改善翘曲的覆厚铜陶瓷基板制备方法 [P].

井敏 ;

张继东 ;

施纯锡 ;

冯家伟 .

中国专利 :CN116589298B ,2024-06-07

[6]

一种减少覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法 [P].

周轶靓 ;

贺贤汉 ;

戴洪兴 ;

王斌 ;

阳强俊 ;

陈天华 .

中国专利 :CN110993507A ,2020-04-10

[7]

一种覆铜陶瓷基板的铜箔氧化方法 [P].

李峰 ;

沈十林 ;

马峰岭 ;

金石磊 .

中国专利 :CN118547273A ,2024-08-27

[8]

一种热压模具及采用其的覆铜陶瓷基板翘曲的调节方法 [P].

衡冬杰 ;

俞晓东 ;

盛彬 ;

邢忠 ;

姚力军 ;

边逸军 ;

张辉然 .

中国专利 :CN118683154A ,2024-09-24

[9]

一种控制覆铜陶瓷基板母板翘曲度的方法 [P].

黄杰 ;

俞晓东 ;

衡冬杰 ;

徐山 ;

姚力军 ;

边逸军 ;

张辉然 .

中国专利 :CN118955163A ,2024-11-15

[10]

一种改善AMB基板翘曲的方法 [P].

周轶靓 ;

贺贤汉 ;

王斌 ;

孙泉 ;

吴承侃 ;

戴洪兴 .

中国专利 :CN112652541B ,2021-04-13

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