覆铜陶瓷基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010042841.4

申请日：

2020-01-15

公开(公告)号：

CN112864101A

公开(公告)日：

2021-05-28

发明(设计)人：

庄凯翔许建强许建中邱国创

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段195号

IPC主分类号：

H01L2315

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/15 申请日:20200115
2021-05-28	公开	公开

共 50 条

[1]

覆铜陶瓷基板烧结治具 [P].

黄礼侃 ;

冯家云 ;

尚海瑞 .

中国专利 :CN204204799U ,2015-03-11

[2]

覆铜陶瓷基板（DBC板） [P].

李恊松 .

中国专利 :CN309163658S ,2025-03-11

[3]

覆铜陶瓷基板（DBC板） [P].

李恊松 ;

陈绪全 .

中国专利 :CN309080858S ,2025-01-21

[4]

陶瓷基板覆铜方法 [P].

蒲洪波 ;

黄文荣 ;

晏浩强 ;

陈超 ;

卿永金 ;

彭翔 .

中国专利 :CN119653607A ,2025-03-18

[5]

氮化铝覆铜陶瓷基板的制备方法 [P].

俞晓东 ;

贺贤汉 ;

李德善 ;

祝林 .

中国专利 :CN103762181B ,2014-04-30

[6]

覆铜陶瓷基板切割机 [P].

黄昌春 ;

李文强 ;

杨建新 ;

朱霆 ;

盛辉 ;

周学慧 ;

张凯 .

中国专利 :CN115592276A ,2023-01-13

[7]

覆铜陶瓷基板切割机 [P].

黄昌春 ;

李文强 ;

杨建新 ;

朱霆 ;

盛辉 ;

周学慧 ;

张凯 .

中国专利 :CN115592276B ,2024-11-19

[8]

高导热型覆铜陶瓷基板 [P].

孔仕进 ;

郭晓泉 .

中国专利 :CN222721663U ,2025-04-04

[9]

覆铜陶瓷基板的制造方法 [P].

任飞 .

中国专利 :CN107295755A ,2017-10-24

[10]

覆铜陶瓷基板的分片工艺 [P].

朱锐 ;

贺贤汉 ;

陆玉龙 ;

李炎 ;

马敬伟 .

中国专利 :CN115502584A ,2022-12-23

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