高导热型覆铜陶瓷基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421148479.9

申请日：

2024-05-24

公开(公告)号：

CN222721663U

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

孔仕进郭晓泉

申请人：

江西晶弘新材料科技有限责任公司

申请人地址：

330100 江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街955号临瑞青年公寓1号楼5楼526室

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/18

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

吴成开;徐勋夫

法律状态：

授权

国省代码：

湖北省鄂州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-04	授权	授权

共 50 条

[1]

高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置 [P].

曾茂进 ;

夏波涛 .

中国专利 :CN114630500B ,2024-02-23

[2]

高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置 [P].

曾茂进 ;

夏波涛 .

中国专利 :CN114630500A ,2022-06-14

[3]

一种高导热型覆铜陶瓷基板及其制备方法 [P].

姚尚兵 ;

张光远 .

中国专利 :CN117341329A ,2024-01-05

[4]

一种高导热型覆铜陶瓷基板及其制备方法 [P].

姚尚兵 ;

张光远 .

中国专利 :CN117341329B ,2024-05-24

[5]

高导热的陶瓷铜复合基板 [P].

邬若军 .

中国专利 :CN203708628U ,2014-07-09

[6]

一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置 [P].

杨晓战 .

中国专利 :CN222339677U ,2025-01-10

[7]

高导热率的陶瓷基板 [P].

孔仕进 ;

康为 ;

何浩波 ;

郭晓泉 .

中国专利 :CN217389106U ,2022-09-06

[8]

覆铜陶瓷基板 [P].

庄凯翔 ;

许建强 ;

许建中 ;

邱国创 .

中国专利 :CN112864101A ,2021-05-28

[9]

一种高导热覆铜陶瓷基板制作方法 [P].

曾茂进 ;

夏波涛 .

中国专利 :CN114571021A ,2022-06-03

[10]

一种高导热覆铜陶瓷基板制作方法 [P].

曾茂进 ;

夏波涛 .

中国专利 :CN114571021B ,2024-06-21

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