一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420681111.2

申请日：

2024-04-03

公开(公告)号：

CN222339677U

公开(公告)日：

2025-01-10

发明(设计)人：

杨晓战

申请人：

安徽思睿辰新材料有限公司

申请人地址：

237321 安徽省六安市金寨经济开发区（现代产业园区）白马峰路北50米

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/46

代理机构：

重庆千石专利代理事务所(普通合伙) 50259

代理人：

李志超

法律状态：

授权

国省代码：

河南省郑州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-10	授权	授权

共 50 条

[1]

高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置 [P].

曾茂进 ;

夏波涛 .

中国专利 :CN114630500B ,2024-02-23

[2]

高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置 [P].

曾茂进 ;

夏波涛 .

中国专利 :CN114630500A ,2022-06-14

[3]

高导热型覆铜陶瓷基板 [P].

孔仕进 ;

郭晓泉 .

中国专利 :CN222721663U ,2025-04-04

[4]

一种高导热覆铜陶瓷基板制作方法 [P].

曾茂进 ;

夏波涛 .

中国专利 :CN114571021A ,2022-06-03

[5]

一种高导热覆铜陶瓷基板制作方法 [P].

曾茂进 ;

夏波涛 .

中国专利 :CN114571021B ,2024-06-21

[6]

高导热的陶瓷铜复合基板 [P].

邬若军 .

中国专利 :CN203708628U ,2014-07-09

[7]

一种高导热型覆铜陶瓷基板及其制备方法 [P].

姚尚兵 ;

张光远 .

中国专利 :CN117341329A ,2024-01-05

[8]

一种高导热型覆铜陶瓷基板及其制备方法 [P].

姚尚兵 ;

张光远 .

中国专利 :CN117341329B ,2024-05-24

[9]

一种覆铜陶瓷基板的劈裂装置 [P].

张映中 ;

陈兵兵 ;

董务乐 ;

赵晓明 ;

董国庆 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN222004020U ,2024-11-15

[10]

一种覆铜陶瓷基板水洗装置 [P].

赵金伶 ;

马建民 ;

刘一 ;

刘建东 ;

李贺双 ;

蒙建国 .

中国专利 :CN220461531U ,2024-02-09

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