学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

一种高导热覆铜陶瓷基板制作方法

被引：0
申请号：
CN202111187050.1
申请日：
2021-10-12
公开(公告)号：
CN114571021A
公开(公告)日：
2022-06-03
发明(设计)人：
曾茂进 夏波涛
申请人：
申请人地址：
311200 浙江省杭州市萧山经济技术开发区明星路371号3幢702室
IPC主分类号：
B23K100
IPC分类号：
B23K1008 B23K120 B23K308
代理机构：
杭州杭诚专利事务所有限公司 33109
代理人：
陈勇
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-06-03 公开 公开
2022-06-21 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 1/00 申请日:20211012
共 50 条
[1]
一种高导热覆铜陶瓷基板制作方法 [P]. 
曾茂进 ;
夏波涛 .
中国专利 :CN114571021B ,2024-06-21
[2]
高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置 [P]. 
曾茂进 ;
夏波涛 .
中国专利 :CN114630500B ,2024-02-23
[3]
高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置 [P]. 
曾茂进 ;
夏波涛 .
中国专利 :CN114630500A ,2022-06-14
[4]
高导热型覆铜陶瓷基板 [P]. 
孔仕进 ;
郭晓泉 .
中国专利 :CN222721663U ,2025-04-04
[5]
一种覆铜陶瓷基板的制作方法 [P]. 
黄世东 ;
王顾峰 ;
李志豪 .
中国专利 :CN118457010A ,2024-08-09
[6]
一种高导热型覆铜陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
姚尚兵 ;
张光远 .
中国专利 :CN117341329A ,2024-01-05
[7]
一种高导热型覆铜陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
姚尚兵 ;
张光远 .
中国专利 :CN117341329B ,2024-05-24
[8]
一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置 [P]. 
杨晓战 .
中国专利 :CN222339677U ,2025-01-10
[9]
一种高导热复合陶瓷基板及其制作方法 [P]. 
王双喜 ;
王文君 ;
张丹 ;
刘高山 .
中国专利 :CN104868042A ,2015-08-26
[10]
一种高导热陶瓷通用覆铜基板及其制备方法 [P]. 
陈应峰 ;
吴海兵 .
中国专利 :CN113698213A ,2021-11-26
12345