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高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111188449.1
申请日：
2021-10-12
公开(公告)号：
CN114630500B
公开(公告)日：
2024-02-23
发明(设计)人：
曾茂进
夏波涛
申请人：
祥博传热科技股份有限公司
申请人地址：
311200 浙江省杭州市萧山经济技术开发区明星路371号3幢702室
IPC主分类号：
H05K3/02
IPC分类号：
代理机构：
杭州杭诚专利事务所有限公司 33109
代理人：
陈勇
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
杭州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-23 | 授权 | 授权 |