陶瓷基板覆铜方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411797079.5

申请日：

2024-12-09

公开(公告)号：

CN119653607A

公开(公告)日：

2025-03-18

发明(设计)人：

蒲洪波黄文荣晏浩强陈超卿永金彭翔

申请人：

宜宾红星电子有限公司

申请人地址：

644000 四川省宜宾市叙州区城北新区仁友路1号

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/42 H05K3/02 H05K1/03

代理机构：

成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124

代理人：

刘扬

法律状态：

公开

国省代码：

四川省宜宾市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-18	公开	公开
2025-04-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20241209

共 50 条

[1]

覆铜陶瓷基板 [P].

庄凯翔 ;

许建强 ;

许建中 ;

邱国创 .

中国专利 :CN112864101A ,2021-05-28

[2]

陶瓷覆铜基板及其制造方法 [P].

张继东 ;

贺贤汉 .

中国专利 :CN103117256A ,2013-05-22

[3]

一种覆铜陶瓷基板镀镍方法 [P].

王斌 ;

贺贤汉 ;

孙泉 ;

葛荘 ;

欧阳鹏 .

中国专利 :CN111945139B ,2020-11-17

[4]

陶瓷覆铜用陶瓷基板收集设备 [P].

常代展 ;

谭明强 ;

王雷 .

中国专利 :CN113543500B ,2021-10-22

[5]

直接覆铜陶瓷基板的热压方法 [P].

李德善 ;

贺贤汉 ;

俞晓东 .

中国专利 :CN103715101A ,2014-04-09

[6]

一种陶瓷基板的金属化方法及陶瓷覆铜基板 [P].

官鑫 ;

宋忠孝 ;

朱晓东 ;

孟瑜 .

中国专利 :CN119890050B ,2025-10-10

[7]

一种陶瓷基板的金属化方法及陶瓷覆铜基板 [P].

官鑫 ;

宋忠孝 ;

朱晓东 ;

孟瑜 .

中国专利 :CN119890050A ,2025-04-25

[8]

一种高导热陶瓷通用覆铜基板及其制备方法 [P].

陈应峰 ;

吴海兵 .

中国专利 :CN113698213A ,2021-11-26

[9]

陶瓷覆铜基板及其制备方法 [P].

周维 ;

徐强 ;

刘维维 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117362066A ,2024-01-09

[10]

覆铜陶瓷基板的制造方法 [P].

任飞 .

中国专利 :CN107295755A ,2017-10-24

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