一种陶瓷基板的金属化方法及陶瓷覆铜基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510057583.X

申请日：

2025-01-14

公开(公告)号：

CN119890050B

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

官鑫宋忠孝朱晓东孟瑜

申请人：

西安交通大学

申请人地址：

710000 陕西省西安市咸宁西路28号

IPC主分类号：

H01L21/48

IPC分类号：

H01L23/373 H01L23/498 H01L23/15

代理机构：

西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223

代理人：

庄华红

法律状态：

公开

国省代码：

陕西省西安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	公开	公开
2025-05-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20250114
2025-10-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种陶瓷基板的金属化方法及陶瓷覆铜基板 [P].

官鑫 ;

宋忠孝 ;

朱晓东 ;

孟瑜 .

中国专利 :CN119890050A ,2025-04-25

[2]

一种活性金属化钎焊氮化硅陶瓷覆铜基板的制备工艺 [P].

于利学 ;

于娜 ;

张娜 ;

王美玲 .

中国专利 :CN109053208A ,2018-12-21

[3]

一种陶瓷覆铜基板及其制造方法 [P].

涂佳富 .

中国专利 :CN109251054A ,2019-01-22

[4]

金属化陶瓷基板 [P].

余明先 ;

张霖 ;

王伟江 ;

刘友昌 ;

戴高环 ;

王超 ;

何培与 ;

何晓刚 ;

姚伟昌 ;

李毅 .

中国专利 :CN216852494U ,2022-06-28

[5]

一种陶瓷覆铜基板的制备方法 [P].

梅泽群 ;

张剑 .

中国专利 :CN112624787A ,2021-04-09

[6]

陶瓷覆铜基板及其制造方法 [P].

张继东 ;

贺贤汉 .

中国专利 :CN103117256A ,2013-05-22

[7]

金属化陶瓷基板的制造方法及其制造的金属化陶瓷基板 [P].

钱建波 ;

孙林 ;

袁超 ;

于岩 ;

王顾峰 ;

聂朝轩 ;

王太保 ;

黄世东 ;

胡士刚 .

中国专利 :CN106169426A ,2016-11-30

[8]

陶瓷基板覆铜方法 [P].

蒲洪波 ;

黄文荣 ;

晏浩强 ;

陈超 ;

卿永金 ;

彭翔 .

中国专利 :CN119653607A ,2025-03-18

[9]

一种高频陶瓷覆铜基板材料、制备方法及陶瓷覆铜基板 [P].

邵辉 ;

宋夏娣 .

中国专利 :CN117528916A ,2024-02-06

[10]

一种氮化硅陶瓷覆铜基板及其制备方法 [P].

孟瑜 ;

胡昕熠 ;

张秀萍 ;

贾聪颖 ;

杨潘 ;

王梓殴 ;

刘明霞 .

中国专利 :CN119930331A ,2025-05-06

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