学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种陶瓷覆铜基板的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011482615.4
申请日
:
2020-12-16
公开(公告)号
:
CN112624787A
公开(公告)日
:
2021-04-09
发明(设计)人
:
梅泽群
张剑
申请人
:
申请人地址
:
210000 江苏省南京市江苏自贸区南京片区浦滨路320号A20-4
IPC主分类号
:
C04B3702
IPC分类号
:
代理机构
:
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人
:
王光建
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-27
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 37/02 申请日:20201216
2021-04-09
公开
公开
共 50 条
[1]
一种陶瓷覆铜基板及其制备方法
[P].
林全明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
林全明
;
梅心涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
梅心涛
;
冯家伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
冯家伟
;
施纯锡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
施纯锡
.
中国专利
:CN118053841A
,2024-05-17
[2]
一种氮化铝陶瓷覆铜基板的制备方法
[P].
何飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何飞
.
中国专利
:CN109608221A
,2019-04-12
[3]
一种氮化硅陶瓷覆铜基板及其制备方法
[P].
吴海兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴海兵
;
陈应峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈应峰
.
中国专利
:CN114230361B
,2022-03-25
[4]
陶瓷覆铜基板及其制备方法
[P].
周维
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
周维
;
徐强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
徐强
;
刘维维
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
刘维维
;
吴磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
吴磊
.
中国专利
:CN117362066A
,2024-01-09
[5]
一种碳化硅陶瓷覆铜基板制备方法及结构
[P].
刘敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆伟特森电子科技有限公司
重庆伟特森电子科技有限公司
刘敏
;
何志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆伟特森电子科技有限公司
重庆伟特森电子科技有限公司
何志
.
中国专利
:CN121191991A
,2025-12-23
[6]
一种陶瓷覆铜基板及其制备方法
[P].
张保祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张保祥
;
林信平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林信平
;
任永鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任永鹏
.
中国专利
:CN102206098B
,2011-10-05
[7]
一种陶瓷覆铜基板表面铜晶粒细化的方法
[P].
俞晓东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
俞晓东
;
衡冬杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
衡冬杰
;
盛彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
盛彬
;
邢忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
邢忠
;
姚力军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
姚力军
;
边逸军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
边逸军
;
张辉然
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
张辉然
.
中国专利
:CN119230419A
,2024-12-31
[8]
一种陶瓷基板的金属化方法及陶瓷覆铜基板
[P].
官鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西安交通大学
西安交通大学
官鑫
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
宋忠孝
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
朱晓东
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
孟瑜
.
中国专利
:CN119890050B
,2025-10-10
[9]
一种陶瓷基板的金属化方法及陶瓷覆铜基板
[P].
官鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西安交通大学
西安交通大学
官鑫
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
宋忠孝
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
朱晓东
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
孟瑜
.
中国专利
:CN119890050A
,2025-04-25
[10]
一种陶瓷覆铜基板及其制造方法
[P].
涂佳富
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
涂佳富
.
中国专利
:CN109251054A
,2019-01-22
←
1
2
3
4
5
→